2026.04.27by 배종인 기자
신동주 모빌린트 대표는 24일 FKI타워 컨퍼런스센터에서 열린 ‘고기능성 반도체 소재 기술세미나’에서 지난해 기준 학습과 추론 시장 규모가 비슷해졌다고 언급하며, AI 활용이 실제 현장으로 내려오면서 반도체 수요가 달라지고 있다고 밝혔다.
2026.04.14by 배종인 기자
김녹원 딥엑스 대표는 14일 열린 기자 간담회에서 딥엑스의 경쟁력을 고성능, 초저전력, 저가격으로 요약하며 “데이터센터 안의 AI가 아니라 실제 기기 안에서 구동되는 온디바이스 AI 시장에서 승부를 보겠다”고 밝혔다. 이날 발표의 핵심은 딥엑스가 단순히 ‘국산 NPU 개발사’에 머무는 것이 아니라, 향후 휴머노이드 로봇과 자율주행, 공장 자동화, 스마트 카메라 등으로 대표되는 피지컬 AI 시장의 확산과 함께 본격적인 성장 궤도에 오를 수 있다는 점이었다.
2026.03.25by 배종인 기자
Arm이 ‘에이전틱 AI’ 시대를 겨냥해 대규모 AI 인프라의 경제성 및 확장성을 동시에 확보한 첫 데이터센터 CPU ‘Arm AGI CPU’를 공개하며, 인공지능(AI) 인프라의 새로운 전환점을 선언했다.
2026.02.23by 배종인 기자
인공지능 연산이 기기 내부에서 이뤄지는 ‘온디바이스 AI’ 확산과 함께 AI 기능을 결합한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 핵심 반도체로 부상하고 있다. 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니카 2026’에는 ST마이크로, NXP, TI 등 상위 6개 기업과 디지키가 참가를 확정했다. 삼성전자와 어보브반도체 등 국내 기업도 유럽 시장 공략에 나설 계획이다.
한국전기연구원(KERI) 절연재료연구센터 유승건 박사팀이 기존 절연 소재인 폴리프로필렌(polypropylene)의 구조적 한계를 극복하고, 고전압 환경에서도 안정적인 성능을 구현하는 기술을 선보였다.
2026.02.20by 배종인 기자
글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈을 공급하며 IoT 및 산업용 무선 솔루션 시장 확대에 나섰다.
2026.02.20by 명세환 기자
WD가 기존 SanDisk Professional 제품군을 G-DRIVE®로 전환함으로써, 대용량과 고성능, 신뢰성을 앞세운 크리에이터 전용 스토리지 라인업을 일원화하고 시장 경쟁력을 강화한다.
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