TI·엔비디아, 피지컬 AI 협력 휴머노이드 로봇 상용화 가속

ST, 엔트리급 MCU 시장에 고성능·저비용 해법 제시

인피니언, 양자내성암호로 미래 모빌리티 보안 강화

ADI, “’ADALM2000’ LC 발진기 공진 특성 눈으로 확인”

노르딕, LTE Cat 1 bis 지원 저전력 모듈로 셀룰러 IoT 시장 공략 가속

ADI, 센서·연결성·전원 솔루션으로 로보틱스 시장 정조준

로크웰, “제조업의 미래는 사람의 전문성과 AI의 지능이 결합 된 자율형 공장”

사람·로봇 공존하는 공장, 센서 기술 핵심 인프라 부상

“피지컬 AI ‘휴머노이드 경쟁’·‘산업자동화’ 두 축으로 성장”

“스마트 팩토리, 자율성·지능 결합 ‘사람 중심의 공장’ 변모”

“반도체, 자동차 ‘움직이는 컴퓨팅 플랫폼’으로 진화 핵심”

USMCA 공동 검토 앞두고 자동차·부품 업계 ‘원산지 규정’ 촉각

“2026년 글로벌 자동차 산업, ‘전환의 시험대’”

“EV 충전 인프라 엔드투엔드 테스트 역량이 경쟁력 좌우”

“NG eCall 통합검증, 통신·위치·IMS·PSAP를 하나의 플랫폼에서 해결”

[르포] ST 휴머노이드 로봇 ‘카이’, 산업 자동화의 미래를 현실로 끌어오다

머크, 새로운 반도체 소재 전략 ‘몰리브덴’…세미콘 코리아 2026 전격 공개

AI 기반 설계·제조 혁신 논의의 장, ‘3D익스피리언스 월드 2026’ 개막

정부기관 노린 허니마이트 APT, 정보 탈취 수법 고도화

티유브이슈드, ISO 전환교육·ESG 역량 강화 교육과정 론칭

“반도체, 자동차 ‘움직이는 컴퓨팅 플랫폼’으로 진화 핵심”

사람·로봇 공존하는 공장, 센서 기술 핵심 인프라 부상

태양광·ESS 시장을 겨냥한 모놀리식 양방향 스위치의 진화