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AMD, “‘X100’ 하이엔드 임베디드 플랫폼 피지컬 AI·로보틱스 정조준”

AMD, “‘X100’ 하이엔드 임베디드 플랫폼 피지컬 AI·로보틱스 정조준”

AMD 나빈 보라(Naveen Bohra) 제품 관리가 10일 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’에서 기조연설을 통해 “x86 임베디드는 단순 확장 사업이 아니라 장기적으로 투자하는 핵심 전략 영역”이라며, “빠른 제품 출시 주기와 장기 로드맵 확대를 병행하겠다”고 밝혔다.

[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집②]엔비디아, ‘AI가 일할 수 있는 전체 환경’을 말하다

로봇 한 대를 11개 IC로 풀어내다… 마크니카 코리아의 ADI 통합 솔루션

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GaN 전력반도체, 고효율 전력 시스템 핵심 기술 부상
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김녹원 딥엑스 대표, ‘고성능·저전력·저가’ 3박자로 승부…현대차·바이두 발판 피지컬 AI 시장 정조준

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텔레다인 르크로이, 미래 커넥티드 차량 데이터 통신 검증 완벽 지원

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[르포] ST 휴머노이드 로봇 ‘카이’, 산업 자동화의 미래를 현실로 끌어오다

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[2025 전력전자학술대회] 텔레다인 르크로이 오창훈 이사, “노이즈 리플·모터 효율·더블 펄스 테스트까지 완벽 지원”

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인터뷰

프라딥 셰노이(Pradeep Shenoy) TI 컴퓨팅 파워 기술 책임자, “‘800V·GaN·SST’ 랙당 1MW 시대 전력 인프라 가능케 한다”
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이원우 안리쓰 사장, “AI·6G 시대 계측 ‘맞춤형 솔루션’ 파트너 될 것”
김봉조 캐어랩 대표, “‘ESP32 기반 Edge AI’ 자원 내 최적 설계가 본질”
임승찬 교수, “‘아날로그’ AI 아닌 인간이 계속 맡아서 해결해야 하는 영역”
[인터뷰]송병철 인피니언 부장, “SDV 시대 10BASE-T1S 구현 ‘CYT3AB5’가 완성”

기술기고문

디지키, “극한 환경 자동차 기술 기반 커넥터·케이블, 산업·상업 장비로 확장”
마우저, “AI로 진화하는 사이버보안”
ADI, “소프트웨어 기반 보상 프로브 활용 전원 보상 평가 간소화 혁신”
MPS, “전동화 시대 모터 경쟁력 BLDC 중심 고효율·지능형·통합 설계로 결정”
마우저, “NIS2 시대 ‘산업 사이버보안’ 사회적 책임 영역으로 급부상”

웨비나

  1. 무선 기지국 시스템 설계의 새로운 접근 : Samana 기반 통합 플랫폼 구조

    D-5 | 06. 16 | ADI

  2. 2026 고급 엔지니어 실무 마스터 클래스 - 저잡음/저전력 회로 이해 및 고급 응용 회로 설계

    D-7 | 06. 18 | 전기전자 평생교육원

  3. SDV 시대 차량 바디 네트워크 한 번에 이해하기: 10BASE‑T1S와 TRAVEO™ Body MCU

    D-12 | 06. 23 | Infineon

  4. [오프라인 실습] LTspice를 설계 검증 무기로 실전에서 바로 쓰는 법

    D-14 | 06. 25 | 전기전자 평생교육원

  5. ADI Robotics Solutions Webinar

    D-19 | 06. 30 | 마크니카코리아

  6. 커넥터를 넘어 비접촉으로: 60GHz를 이용한 초근접 고속 무선 데이터 링크 ST60

    D-21 | 07. 02 | STMicroelectronics

Make 프로젝트

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