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어플라이드, AI 시대 겨냥 차세대 로직 공정 신제품 3종 공개

어플라이드, AI 시대 겨냥 차세대 로직 공정 신제품 3종 공개

어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 기술 패러다임 변화에 대응하기 위해 ▲GAA 트랜지스터 나노시트 표면을 원자 수준으로 정밀 처리하는 Viva 라디칼 처리 시스템, ▲옹스트롬 수준의 3D 트렌치 형성을 구현하는 Sym3 Z Magnum 식각 시스템, ▲기존 텅스텐을 대체하는 몰리브덴 콘택트로 저항을 낮추는 Spectral ALD 시스템 등 신제품 3종을 공개했다.

신헌섭 세이프틱스 대표이사, “펜스·정지 없이 안전한 로봇과 사람의 협업 환경 실현”

조성재 교수⑥, “센서는 결국 전압으로 읽는다”

전력 반도체 경쟁력 확보, ‘StrongIRFET™ 2 power MOSFETs’ 선택
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Creaform Connect Korea ~02.25

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EMC KOREA 2025 성료, “‘EMC’ AI가 기회 줄 것”

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인피니언, ‘옥토버테크’ 통한 글로벌 협력 지속 가능 솔루션 모색

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인피니언, “탈탄소화·디지털화 선도 차세대 전력반도체 혁신”

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“모터 제어에 가장 적절한 수준” PSOC™ Control C3, 전력 제어 시장의 실용 해답 제시

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인터뷰

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인피니언 아담 화이트 사장, “AI를 움직이는 힘 ‘전력반도체’ 인피니언이 책임진다”
조성재 교수④, “전자 설계의 성패 ‘노이즈’ 관리에 달렸다”
AI 가속기 전원 설계, 이제는 ‘버텨내는 구조’가 경쟁력이다
[인터뷰] 하병우 노르딕 세미컨덕터 코리아 지사장, “장기적 파트너십·통합 플랫폼 통해 헬스케어·ESL·IoT 혁신·성장”

기술기고문

MPS, “고전류·저전압 FPGA·ASIC 전원 설계, 다상 컨버터 해법 급부상”
디지키, “초연결시대 임베디드 개발 법·기술·운영 전반 아우르는 보안 내재화 必”
ADI, “고정밀 직렬 AVP 제어 μModule 레귤레이터 과도 응답 개선”
마우저, “AR·VR 도입 전략적 로드맵 필요”
[기술기고] ADI, “‘쿼드-아폴로 MxFE’ 레이더·통신 시스템 개발 확장형 빔포밍 엔진”

웨비나

  1. 초소형·저전력 Edge AI 설계 실전, ESP32-S3 x YOLO Nano 객체 탐지

    D-4 | 02. 19 | e4ds

  2. Edge AI는 어디서 시작되는가? 콘테스트 참가팀 아이디어 공유 웨비나

    D-9 | 02. 24 | e4ds

  3. [Creaform Connect Korea 2026] 스마트 제조와 R&D에 최적화된 품질 관리 및 제품 설계 솔루션

    D-10 | 02. 25 | CREAFORM

  4. 2026 e4ds Physical AI Frontier Preview: 동작하는 AI, 시스템 설계의 기준을 먼저 보다

    D-11 | 02. 26 | e4ds

  5. 온디바이스 AI의 현재와 실전 전략

    D-23 | 03. 10 | e4ds

  6. ADI uModule & uSLIC: 전력 설계의 단순화

    D-25 | 03. 12 | ADI

Make 프로젝트

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