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“2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”

“2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”

인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기술이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.

노태문 삼성전자 사장, “‘갤럭시 S26’ 모바일 에이전틱 AI 시대 여는 출발점”

캐서린 데이 카스 머크 수석부사장 & 김우규 한국머크 대표이사

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태양광·ESS 시장을 겨냥한 모놀리식 양방향 스위치의 진화
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뉴스 컷

EMC KOREA 2025 성료, “‘EMC’ AI가 기회 줄 것”

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인피니언, ‘옥토버테크’ 통한 글로벌 협력 지속 가능 솔루션 모색

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인피니언, “탈탄소화·디지털화 선도 차세대 전력반도체 혁신”

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“모터 제어에 가장 적절한 수준” PSOC™ Control C3, 전력 제어 시장의 실용 해답 제시

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뉴스 픽

뉴스 씬

무라타 SAW/LC 디바이스 샘플 제공 이벤트
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인터뷰

MDS테크 김민기 과장, “MDS테크 피지컬 AI 임베디드 개발 전 주기 지원”
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ASMPT ‘Kenneth Koh’ 이사, “韓 AI 반도체 기회 적극 도울 것”
마테오 마라비타 ST AICC 센터장, “고객 AI 프로젝트 개발 긴밀 지원”
조성재 교수⑥, “센서는 결국 전압으로 읽는다”
신헌섭 세이프틱스 대표이사, “펜스·정지 없이 안전한 로봇과 사람의 협업 환경 실현”

기술기고문

MPS, “고전류·저전압 FPGA·ASIC 전원 설계, 다상 컨버터 해법 급부상”
디지키, “초연결시대 임베디드 개발 법·기술·운영 전반 아우르는 보안 내재화 必”
ADI, “고정밀 직렬 AVP 제어 μModule 레귤레이터 과도 응답 개선”
마우저, “AR·VR 도입 전략적 로드맵 필요”
[기술기고] ADI, “‘쿼드-아폴로 MxFE’ 레이더·통신 시스템 개발 확장형 빔포밍 엔진”

웨비나

  1. 온디바이스 AI의 현재와 실전 전략

    D-8 | 03. 10 | e4ds

  2. ADI uModule & uSLIC: 전력 설계의 단순화

    D-10 | 03. 12 | ADI

  3. 2026 중급 엔지니어 실무 마스터 클래스 - 회로 설계 방법과 부품 파손 이유 및 방지 대책

    D-17 | 03. 19 | 전기전자 평생교육원

  4. 산업기기 · 민생기기를 위한 Pch 파워 MOSFET 솔루션과 적용 사례

    D-17 | 03. 19 | ROHM

  5. MCU의 한계를 넘어서는 Edge AI, PSOC™ Edge와 DEEPCRAFT™로 구현하는 차세대 스마트 시스템

    D-22 | 03. 24 | Infineon

  6. 고효율·고성능 로봇을 위한 '시스템 온 칩' 솔루션

    D-24 | 03. 26 | DABO Corporation

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