마이크로칩 6월
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엔비디아는 ‘두뇌’·AMD는 ‘신경계’, 피지컬 AI 반도체 전쟁 본격화

엔비디아는 ‘두뇌’·AMD는 ‘신경계’, 피지컬 AI 반도체 전쟁 본격화

AI 반도체 경쟁의 무게중심이 데이터센터용 GPU를 넘어 로봇, 자율주행차, 스마트 공장 등 ‘피지컬 AI’로 이동하고 있다. 젠슨 황 CEO가 이끄는 엔비디아는 자체 Arm CPU와 풀스택 플랫폼을 앞세워 컴퓨팅 구조 전체를 재편하려 하고, 리사 수 CEO가 이끄는 AMD는 x86 호환성과 개방형 생태계를 무기로 고객의 선택권을 강조하고 있다.

SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다

이희만 AMD 대표, “CPU 경쟁력 기반 AI·로보틱스까지 고객 성장 지원”

GaN 전력반도체, 고효율 전력 시스템 핵심 기술 부상
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김녹원 딥엑스 대표, ‘고성능·저전력·저가’ 3박자로 승부…현대차·바이두 발판 피지컬 AI 시장 정조준

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텔레다인 르크로이, 미래 커넥티드 차량 데이터 통신 검증 완벽 지원

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[르포] ST 휴머노이드 로봇 ‘카이’, 산업 자동화의 미래를 현실로 끌어오다

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[2025 전력전자학술대회] 텔레다인 르크로이 오창훈 이사, “노이즈 리플·모터 효율·더블 펄스 테스트까지 완벽 지원”

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인터뷰

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[인터뷰]송병철 인피니언 부장, “SDV 시대 10BASE-T1S 구현 ‘CYT3AB5’가 완성”

기술기고문

ADI, “산업용 로봇 ‘지능형 작업자’ 진화”
디지키, “극한 환경 자동차 기술 기반 커넥터·케이블, 산업·상업 장비로 확장”
마우저, “AI로 진화하는 사이버보안”
ADI, “소프트웨어 기반 보상 프로브 활용 전원 보상 평가 간소화 혁신”
MPS, “전동화 시대 모터 경쟁력 BLDC 중심 고효율·지능형·통합 설계로 결정”

웨비나

  1. 무선 기지국 시스템 설계의 새로운 접근 : Samana 기반 통합 플랫폼 구조

    D-Day | 06. 16 | ADI

  2. SDV 시대 차량 바디 네트워크 한 번에 이해하기: 10BASE‑T1S와 TRAVEO™ Body MCU

    D-7 | 06. 23 | Infineon

  3. [오프라인 실습] LTspice를 설계 검증 무기로 실전에서 바로 쓰는 법

    D-9 | 06. 25 | 전기전자 평생교육원

  4. ADI Robotics Solutions Webinar

    D-14 | 06. 30 | 마크니카코리아

  5. 커넥터를 넘어 비접촉으로: 60GHz를 이용한 초근접 고속 무선 데이터 링크 ST60

    D-16 | 07. 02 | STMicroelectronics

  6. 고효율 산업용 드라이브 구현을 위한 설계 솔루션

    D-21 | 07. 07 | DABO Corporation

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