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“AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

“AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵심 역할을 맡을 것으로 전망된다.

삼성전자, ‘갤럭시 S26’ 사생활 보호·에이전틱 AI 전면 강화

MDS테크 김민기 과장, “MDS테크 피지컬 AI 임베디드 개발 전 주기 지원”

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태양광·ESS 시장을 겨냥한 모놀리식 양방향 스위치의 진화
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EMC KOREA 2025 성료, “‘EMC’ AI가 기회 줄 것”

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인피니언, ‘옥토버테크’ 통한 글로벌 협력 지속 가능 솔루션 모색

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인피니언, “탈탄소화·디지털화 선도 차세대 전력반도체 혁신”

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“모터 제어에 가장 적절한 수준” PSOC™ Control C3, 전력 제어 시장의 실용 해답 제시

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인터뷰

노태문 삼성전자 사장, “‘갤럭시 S26’ 모바일 에이전틱 AI 시대 여는 출발점”
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캐서린 데이 카스 머크 수석부사장 & 김우규 한국머크 대표이사
마테오 마라비타 ST AICC 센터장, “고객 AI 프로젝트 개발 긴밀 지원”
조성재 교수⑥, “센서는 결국 전압으로 읽는다”
신헌섭 세이프틱스 대표이사, “펜스·정지 없이 안전한 로봇과 사람의 협업 환경 실현”

기술기고문

MPS, “고전류·저전압 FPGA·ASIC 전원 설계, 다상 컨버터 해법 급부상”
디지키, “초연결시대 임베디드 개발 법·기술·운영 전반 아우르는 보안 내재화 必”
ADI, “고정밀 직렬 AVP 제어 μModule 레귤레이터 과도 응답 개선”
마우저, “AR·VR 도입 전략적 로드맵 필요”
[기술기고] ADI, “‘쿼드-아폴로 MxFE’ 레이더·통신 시스템 개발 확장형 빔포밍 엔진”

웨비나

  1. 온디바이스 AI의 현재와 실전 전략

    D-9 | 03. 10 | e4ds

  2. ADI uModule & uSLIC: 전력 설계의 단순화

    D-11 | 03. 12 | ADI

  3. 2026 중급 엔지니어 실무 마스터 클래스 - 회로 설계 방법과 부품 파손 이유 및 방지 대책

    D-18 | 03. 19 | 전기전자 평생교육원

  4. 산업기기 · 민생기기를 위한 Pch 파워 MOSFET 솔루션과 적용 사례

    D-18 | 03. 19 | ROHM

  5. MCU의 한계를 넘어서는 Edge AI, PSOC™ Edge와 DEEPCRAFT™로 구현하는 차세대 스마트 시스템

    D-23 | 03. 24 | Infineon

  6. 고효율·고성능 로봇을 위한 '시스템 온 칩' 솔루션

    D-25 | 03. 26 | DABO Corporation

Make 프로젝트

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