티이엠씨, 동위원소 소재로 반도체 공정·양자 분야 적용 확대
티이엠씨는 27일 반도체 공정용 중수소(D2)를 초고순도 수준으로 정제해 열처리(Annealing) 공정에 양산 공급하고, P형 도펀트 11BF3(삼불화붕소)도 고객 맞춤형으로 생산해 국내와 해외 메모리 고객사에 공급을 시작했다고 밝혔다.
AI 시대 계측·테스트 산업의 미래를 말하다. NI Ritu Favre 대표
신동주 모빌린트 대표이사, “‘AI 반도체 시장’ 추론 급성장에 ‘엣지’로 이동”
“무인기, 반도체·센서 통합 설계가 비행 성능·안전·상용화 좌우”
“자동차용 반도체 미세공정 ‘비용 역설’, ‘칩렛’으로 해결”
SKT, 보이스피싱 의심 시 가족에 알림 ‘에이닷 전화’ 기능 추가
ST, 4~36V 동작 고정밀 연산증폭기 ‘TSB192’ 공개
중동발 에너지 쇼크, ‘손실을 줄이는 칩’으로 몰린다
초저전력 반도체, ‘배터리 수명’ 넘어 ‘AI·보안·운영’으로 확장
“초저전력 전력반도체 SiC·GaN 주도”
실리콘 한계 넘는 WBG 반도체, 전력 시장 판 바꾼다
“소자만 바꾸면 끝”은 착각…SiC·GaN 시대, 개발자 실무 체크리스트 10
엔비디아, “효율이 곧 지능”…개방형 LLM ‘네모트론’으로 AI 생태계 가속
“전력반도체, 수명 계산하며 끝까지 검증해야 하는 시스템 핵심 요소”…개발자가 꼭 알아야 할 핵심 포인트
“글로벌 AI 칩셋 시장, 2035년 1조 달러”
반도체 공급망 지역별 운영 전략 시대 돌입, 한국 개발자 공급망 전략 재편 시급
“에이전틱 AI 시대, 디지털 회복 탄력성이 경쟁력”
“반도체 나오기 전부터 코드를 짜라”…차량용 RISC-V 전환, 개발자가 먼저 준비할 것들
“AUTOSAR는 그대로인데 AUTOSAR를 만드는 방식은 바뀐다”
차량용 반도체 1위 인피니언, SDV 핵심 축 ‘RISC-V’ 전환 본격화
SDV 시대 메모리가 경쟁력 좌우…ST xMemory 기반 Stellar MCU 급부상
[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 성공조건
매스웍스, 엣지 AI 파운데이션 합류… 임베디드 AI 개발·검증 체계 확대
“6G 시대, 위성통신이 연다”
“피지컬 AI 시대, 안전은 ‘기능’ 아닌 ‘설계 기준’”
“중소기업 로봇 성공 조건, 현실적 투자·검증된 파트너·단계적 확대”
김녹원 딥엑스 대표, ‘고성능·저전력·저가’ 3박자로 승부…현대차·바이두 발판 피지컬 AI 시장 정조준
텔레다인 르크로이, 미래 커넥티드 차량 데이터 통신 검증 완벽 지원
[르포] ST 휴머노이드 로봇 ‘카이’, 산업 자동화의 미래를 현실로 끌어오다
[2025 전력전자학술대회] 텔레다인 르크로이 오창훈 이사, “노이즈 리플·모터 효율·더블 펄스 테스트까지 완벽 지원”
[2025 전력전자학술대회] 누비콤 김기륭 부장, “‘NI’ AI 시대 데이터센터 전력 모니터링 해법 제시”
[2025 전력전자학술대회] 텍트로닉스 신지인 이사, “AI 데이터센터·모터·인버터·전력반도체 노이즈 고정밀 안정적 분석”
EMC KOREA 2025 성료, “‘EMC’ AI가 기회 줄 것”
[2025 전력전자학술대회] 바이코 코리아 최회광 이사, “가장 가치 있는 시스템 구현 위한 솔루션 제공 최선 다할 것”
[2025 전력전자학술대회] ST마이크로일렉트로닉스 장제트 부장, “차별화된 기술력 바탕 전력전자 시장 선도”
D-1 | 04. 28 | Microchip Technology Inc.
D-15 | 05. 12 | WaveInsense
D-22 | 05. 19 | Jays / 제이스
D-24 | 05. 21 | 전기전자 평생교육원
D-25 | 05. 22 | 전기전자 평생교육원
D-38 | 06. 04 | Jays / 제이스
음향, 진동 멀티센서 융합 기반 엣지 AI 설비 예지보전 시스템
Industrial Edge AI Solution Challenge 2026
hyuk
전류·진동 융합 기반 온디바이스 AI 모터 이상 탐지 시스템
AI 기반 소형 온도 챔버 자동 제어 시스템
도그
전류·진동 융합 기반 온디바이스 AI 모터 이상 탐지 시스템(MADS)
아직 회원이 아니신가요?
아이디와 비밀번호를 잊으셨나요?