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신뢰성

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ST 박중호 이사·조동희 차장, “비접촉 데이터 링크 ‘ST60’ 극강의 설계 자유도 선사”

2026.06.19by 배종인 기자

유선 커넥터는 회전·반복 동작 환경에서 케이블 마모·접촉 불량·설계 복잡화를 초래해 유지보수와 TCO 부담이 크다. 이에 무선 커넥터가 주목 받고 있는데, 그 중 ST60은 60GHz 비접촉 링크로 물리적 커넥터를 대체해 다운타임과 유지비를 줄이고 설계 자유도를 높이며, 웨어러블 양산 등에서 생산성 개선 사례가 확인됐다. 특히 ST60은 단순한 무선 통신 칩이 아니라 커넥터를 대체하는 비접촉 인터커넥트 솔루션이라는 점이 개발자들에게 매력적으로 다가온다. 이런 가운데 오는 7월2일 STMicroelectronics가 ‘커넥터를 넘어 비접촉으로: 60GHz를 이용한 초근접 고속 무선 데이터 링크 ST60’를 주제로 웨비나를 진행할 예정이다. 이에 본지는 이번 웨비나 발표를 진행하는 ST의 박중호 이사, 조동희 ..
스노우플레이크, “‘기업 핵심 경쟁력’ 데이터 얼마나 빠르고 신뢰성 있게 활용하느냐로 이동”

2026.06.04by 배종인 기자

스노우플레이크가 스노우플레이크 서밋 2026을 통해 코딩·업무·데이터 거버넌스를 통합한 ‘에이전틱 AI’ 전략이 제시하며, 코코, 코워크, 호라이즌 카탈로그를 중심으로 기업 AI를 실험에서 실행 단계로 전환하는 방향을 강조했다.
프라딥 셰노이(Pradeep Shenoy) TI 컴퓨팅 파워 기술 책임자, “‘800V·GaN·SST’ 랙당 1MW 시대 전력 인프라 가능케 한다”

2026.05.29by 배종인 기자

데이터센터 전력 수요가 AI 확산으로 폭증하며 기존 48V 아키텍처가 한계에 도달했고, 800V DC 기반 구조로의 전환이 요구되고 있다. 800V DC 전환을 위해서는 PSU·IBC·BBU 등 전력 체계 전반의 재설계가 요구되며, GaN·SST 같은 와이드밴드갭 기반 기술이 고효율·고밀도·고신뢰성을 실현하는 핵심으로 부상하고 있다. 특히 랙당 1MW 시대에는 전력·냉각·안전 요구가 급격히 높아지며, 시스템 전체를 하나의 전력 체인으로 보고 설계하는 접근이 필요할 것으로 이야기 되고 있다. 이에 데이터 센터 전력 제품의 전문가인 프라딥 셰노이(Pradeep Shenoy) 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI) 컴퓨팅 파워 기술 책임자와 만나 데이터센터 전력을 위한 제품 개발 및 관련 솔..
로옴, 차량용 SoC용 전원 솔루션 개발…PMIC·DrMOS 조합 적용

2026.05.19by 배종인 기자

로옴이 차량용 SoC용 PMIC ‘BD968xx-C 시리즈’와 DrMOS ‘BD96340MFF-C’를 결합한 전원 솔루션을 개발해 자율주행과 차량 전장 시스템 확대에 대응한다. PMIC와 DrMOS를 조합한 구조를 통해 다양한 성능 요구에 대응하는 전원 설계 유연성을 확보한 것이 특징이다.
[인터뷰]정지윤 ST 매니저, “Gen3 SiC MOSFET 최고 수준 RDS(on) 소형화·고효율 실현”

2026.04.06by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)는 웨이퍼부터 완제품까지 수직 통합 공급망으로 품질과 수급을 확보하고, Gen3 SiC MOSFET의 낮은 RDS(on)으로 소형화·고효율을 실현한다. 게이트 드라이버·MCU·레퍼런스 디자인 등 시스템 레벨 솔루션과 검증된 신뢰성으로 고객 리스크를 줄이며, EV에서는 트랙션 인버터, 데이터센터에서는 연속 운전과 고전력밀도가 핵심이다. 이런 가운데 ST는 4월16일 웨비나를 통해 ST의 SiC 제품을 소개할 예정이다. 이에 발표를 담당한 정지윤 ST 매니저를 만나 ST의 SiC 제품과 기술력에 대해 들어봤다.
반도체 기술 진화가 테스트·장비 성능 한계 뚫는다

2026.04.01by 배종인 기자

반도체 산업이 초미세 공정과 고집적 설계로 빠르게 진화하면서, 이를 검증하는 테스트·계측 장비 역시 근본적인 변화를 요구받고 있다. 반도체 기술의 발전 없이는 테스트 장비의 혁신도 불가능하다는 인식이 업계 전반에 확산되고 있다.
“피지컬 AI 데이터, 초고속 인터커넥트 기술로 해결”

2026.03.30by 배종인 기자

AI가 클라우드에서 현실 세계로 확장되는 지금, 반도체 성능 경쟁의 무게중심은 연산기 자체에서 이를 연결하는 인터커넥트로 이동하고 있다. 피지컬 AI 시대의 승부처는 결국 얼마나 빠르고, 낮은 지연과 전력으로, 신뢰성 있게 데이터를 전달할 수 있는가에 달려 있다. 이런 가운데 지난 3월6일 서울 코엑스에서 열린 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 퀄리타스반도체 김재영 상무이사가 ‘피지컬 AI 시대의 온디바이스 AI 반도체와 고속 인터커넥트 요소’를 주제로 발표하며, AI 성능을 좌우하는 고속 인터페이스 기술의 중요성을 강조했다.
TI, 차세대 절연 전원 모듈로 데이터센터·전기차 설계 패러다임 혁신

2026.03.24by 배종인 기자

AI와 전기차 확산으로 전력 수요가 급증하면서, 제한된 공간에서 더 많은 전력을 안정적으로 공급하는 기술이 산업 전반의 핵심 과제로 떠오르고 있는 가운데 텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 이러한 요구에 대응해 독자적인 패키징 기술을 적용한 UCC34141-Q1과 UCC33420 고성능 절연 전원 모듈을 공개하며 전력 설계의 새로운 방향을 제시했다.
WD, 에티스피어 ‘세계에서 가장 윤리적인 기업’ 8년 연속 선정

2026.03.23by 배종인 기자

WD가 글로벌 윤리경영 평가기관 에티스피어의 ‘2026년 세계에서 가장 윤리적인 기업’에 8년 연속 선정됐다. WD는 올해 기술 산업 부문 수상 기업 5곳 중 하나로 포함됐다. 에티스피어는 올해 17개국 40개 산업에서 총 138개 기업을 선정했다. 이번 평가는 윤리, 준법, 거버넌스 전반의 체계적 운영 여부를 중심으로 이뤄졌다. 이번 선정은 기술 기업이 제품 경쟁력뿐 아니라 기업 운영의 투명성과 책임성까지 함께 평가받고 있음을 보여준다.
차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다

2026.03.19by 배종인 기자

스마트 도어락, 노트북, 무선 이어폰, 수도·가스 계량기까지. 일상 속 다양한 전자기기에는 보이지 않는 ‘자기 센서’가 핵심 역할을 맡고 있는데 이 중 홀 효과 기반 인플레인 자기 센서는 기존 리드·자기저항 방식의 한계를 넘어 소형화와 저전력, 높은 신뢰성을 동시에 구현하며 차세대 전자기기와 스마트 인프라의 핵심 감지 기술로 부상하고 있다. 이런 가운데 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 최근 발표한 Rishi Ramabadran의 ‘홀 효과: 평면 내 스위치가 감도를 높이고 설계 비용을 절감하는 비결’이라는 Technical Article에 따르면 최근 전자기기의 소형화와 저전력화가 가속되면서, 기존 자기 스위치 기술을 대체할 새로운 해법이 주목받고 있는 것으로 나타났다.

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