2026.03.20by 배종인 기자
저전력 무선 통신 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 차세대 엣지 AI 시대를 겨냥해 신경망 처리 장치(NPU)를 내장한 첫 제품인 nRF54LM20B를 선보이며 기술 경쟁력을 한층 끌어올렸다.
2026.03.19by 명세환 기자
AI 반도체 기업 모빌린트와 전자제조서비스 기업 인탑스가 AI 솔루션 제조와 제조 혁신을 위한 업무협약을 맺었다. 모빌린트의 온디바이스 AI 반도체 설계 역량과 인탑스의 생산 인프라를 결합해 차세대 AI 하드웨어·소프트웨어를 공동 개발하고, 제조 공정에 AI를 적용하는 것이 협력의 핵심이다. 양사는 공정 효율과 품질 관리 수준을 높이는 한편, 현장 적용 모델을 다른 산업으로 넓히는 방안도 추진할 계획이다.
2026.03.17by 배종인 기자
AI 경량화 및 최적화 기술 기업 노타가 세계 보안 엑스포(SECON 2026)에서 비전 언어 모델(VLM)을 적용한 보안 관제 솔루션 ‘NVA(Nota Vision Agent)’를 공개한다. NVA는 기존 영상 인식 기술에 언어 이해 기능을 결합해 단순 객체 식별을 넘어 상황 맥락을 분석하는 것이 특징이다. 특히 영상 데이터를 클라우드로 전송하지 않고 기기에서 처리하는 온디바이스 AI 구조를 적용해 보안성과 실시간 대응성을 동시에 확보했다. 노타는 전시에서 화재 감지, 군중 밀집 분석 등 실제 공공 안전 현장에서 활용 가능한 데모를 선보이며 보안 관제 시장 확대 전략을 소개할 예정이다.
2026.02.23by 배종인 기자
인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기술이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.
인공지능 연산이 기기 내부에서 이뤄지는 ‘온디바이스 AI’ 확산과 함께 AI 기능을 결합한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 핵심 반도체로 부상하고 있다. 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니카 2026’에는 ST마이크로, NXP, TI 등 상위 6개 기업과 디지키가 참가를 확정했다. 삼성전자와 어보브반도체 등 국내 기업도 유럽 시장 공략에 나설 계획이다.
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