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DMC융합연구단, AESA 레이더 부품 국산화 AESA 질화갈륨 전력증폭기 칩 2종 개발 美·EU 상용품과 성능 대등, 부피는 더 작아 국내 연구진이 레이더용 핵심부품의 국산화에 성공했다. 국가과학기술연구회(NST) DMC융합연구단은 28..

2021.07.28by 이수민 기자

5G, OLED 기기 확산에 기판소재 사업 주목 LG이노텍 기판소재 3종, 글로벌 점유율 1위 RF-SiP 기판, 신호 손실량 최대 70% 저감 기판소재 부품은 모바일, IoT 기기 통신 칩과 애플리케이션 프로세서(AP), OLED 등 고해상도 디스플레이 ..

2021.07.26by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 23일 금요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 2020 年东京奥运会明日开幕：历史上首次采用云技术支撑全球转播 2020 도쿄 올림픽, 글로벌 중계에 클라우드 기술 활용 ◇ IOC 위원장, &ldq..

2021.07.23by 이수민 기자

마우저, 항공우주-국방-의료 애플리케이션 위한 아나로그디바이스 ADMV8818 튜너블 필터 공급 마우저 일렉트로닉스는 21일, 아나로그디바이스(ADI)의 ‘ADMV8818’ 디지털 튜너블 필터를 공급한다고 밝혔다. ADMV8818은 디지..

2021.07.21by 강정규 기자

Arm용IAR 임베디드 워크벤치 최신 버전, '4달러' 라즈베리파이 피코 개발 보드 지원 IAR 시스템즈는 20일, 자사의 개발 도구인 ‘Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench® ..

2021.07.20by 이수민 기자

전자 장비, 전체 신호 체인 정확도 중요해 ADI DAC 오차율 계산기, DAC 연결 부품들 각각의 오차 분포를 계산해 신호 체인 향상 전자 장비는 센서, 액추에이터, 증폭기, 아날로그-디지털 컨버터(ADC), 디지털-아날로그 컨버터(DAC), 마이크로컨트..

2021.07.16by 이수민 기자

신규 Qi 1.3 규격, 최대 15W 전력 전송 가능 마이크로칩, Qi 1.3 인증 송신기 개발에 필요한 모든 것 제공하는 Qi 1.3 레퍼런스 디자인 공개 무선전력컨소시엄(WPC)이 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시 향상된 안전성 인증을 요구..

2021.07.15by 강정규 기자

낮은 온저항의 로옴 Nch+Pch MOSFET 12개 산업기기 및 기지국용 모터 구동에 적합한 ±40V, ±60V 내압 갖춰 소형화, 정음화 가능 최근 산업기기, 기지국용 모터에 사용되는 24V 입력에 대응해, MOSFET에 전압 ..

2021.07.02by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 30일 수요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 7大半导体项目集中动工广州打造中国集成电路第三极核心集聚区中 7대 반도체 사업 클러스터, 광저우에 집중 착공 ◇ 광저우 시, 광저우 황푸구와 광저..

2021.06.30by 이수민 기자

적은 부품 구성의 다기능 전장품, EV 효율 높여 파워트레인 통합, 표준화와 모듈화로 설계 간소화 동일한 정격 전압의 자기 부품 통합 달성 가능해 더 적은 부품으로 더 많은 기능을 수행하는 차량용 애플리케이션은 차량의 무게와 비용을 줄이고 안정성을 높인다...

2021.06.24by 이수민 기자