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“전원 회로 설계, 부품 특성·설계 목적 명확히 알아야”

▲(왼쪽부터)노일 ADI 상무와 명세환 e4ds MC가 ‘Analog Devices와 함께 하는 전원 회로 설계 웨비나’를 진행하고 있다.   고정밀 회로 적합한지 효율 중요한지에 따라 사용 부품 달라져 “A..

2025.04.22by 배종인 기자

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“전장품 고전압·동작시간↑ 추세, 더 높은 온습도 부하 고려 必”

▲IPC K-FEST 2024   IPC K-FEST 2024 개최, 기술세미나·회의 진행 IPC, “한국과 파트너십 추구, 新 보드 멤버 합류” 산업계 개발 트렌드가 지속적으로 변화하며 이에 따른 표준 제&..

2024.10.29by 권신혁 기자

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ST, 초소형 750W 모터 드라이브 레퍼런스 보드 출시…가정·산업용 장비 지원

절전 모드서 1uA 미만 매우 낮은 전력 소모…전동공구 등 기기에 직접 장착 가능 드론·로봇·펌프 및 공정 자동화 시스템 등 산업용 장비 드라이브에도 탑재 원활   ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ..

2024.07.30by 성유창 기자

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​“파워·그라운드 노이즈 증가, 전원무결성 강화 必”

▲김종훈 이엠씨닥터스 대표가 발표를 진행하고 있는 모습   ‘전자기기의 전원 노이즈 저감 설계 기술’ 발표 김종훈 대표, “PCB·아트웍 외주화 풍토 만연” 전원 전압 레벨 감소와 동작 ..

2024.03.28by 권신혁 기자

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전자파와 AI(1)-“인공지능, 전자파 설계·분석에 혁신 리딩”

▲한국전자파학회 전파교육연구회 워크숍 2024가 31일 개최했다. 박학병 전자교육연구회 위원장(오른쪽에서 세번째), 조춘식 한국전자파학회 학회장(오른쪽에서 두번째) 등 학회 주요 관계자들이 워크숍에 참석했다.   ‘AI와 전자파 기술의 융..

2024.02.02by 권신혁 기자

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EMI/EMC(2)-대전력화 제품, 능동 EMI 필터서 해법 찾는다

CM 초크, 노이즈 저감 비용·면적 비효율 현 시점 AEF계, TI·이엠코어텍 쌍두마차 업계, “AEF 서지 내성·발진 해결부터 先”   제품 개발에서 소형화와 대전력화 추세가 지속되면서..

2023.12.14by 권신혁 기자

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마이크로칩, 솔더-프리 솔루션용 프레스-핏 터미널 파워 모듈 제공

▲프레스-핏 터미널 제공(이미지:마이크로칩)   SP1F·SP3F 파워 모듈, 프레스-핏 터미널 적용   지속가능성과 전기차 및 데이터 센터 시장은 대량 생산 및 제조에 도움이 되는 제품을 필요로 하고 있다. 이로 인해 설치..

2023.12.07by 권신혁 기자

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AI 시대 전파융합 전망…“‘챗GPT’ EMI 설계·분석 활용”

▲제4회 전파미래앞장감세미나에서 김구년 전파방송통신교육원 원장이 개회사를 하고 있는 모습   챗GPT, 전자파 설계·분석 활용 가능성 高 통신 기반 빅데이터 多, AI시대 활용 적기 AI·전파융합 가속화, 개발 변화상 대..

2023.11.15by 권신혁 기자

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韓 PCB 설계 기술, 국제표준 눈앞

  IEC TC91 전자조립기술 총회 우리나라가 제안한 새로운 인쇄회로기판(PCB) 설계 기술이 국제표준 최종승인 단계에 진입했다. 산업통상자원부 국가기술표준원(원장 진종욱)은 미국, 독일, 일본, 중국 등 9개 회원국 50여 명의 ..

2023.11.06by 배종인 기자

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자동차 간 BSM 2026년 의무화…EMC 관점 대비 必

▲대한민국 2023 EMC FEST 선박 전기·전자화, 대형·고전원 EUT 시험 챔버 必 V2V BSM 법제화, 차량 통신 데이터 EMC 니즈↑ 모빌리티 분야 발전 추세가 친환경과 전동화로 가파르게 변화하고 있다. 이에..

2023.10.23by 권신혁 기자

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