2026.03.20by 배종인 기자
AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8, 베라 CPU를 지원하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군을 공개했다.
2026.03.11by 편집부
유연한 출력 전압 구성의 새로운 접근 방법인 고전류 전력 설계를 위한 통합 전력 모듈에 대해 MPS의 정태훈 기술지원 이사가 이야기 한다.
2026.03.04by 배종인 기자
글로벌 산업 자동화 기업 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation)이 제조 산업이 기존의 자동화 중심 운영에서 AI와 데이터 기반의 자율 운영 단계로 빠르게 전환되고 있다며 자율 운영 현실화에 적극 나서고 있다고 밝혔다.
2026.02.23by 명세환 기자
AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵심 역할을 맡을 것으로 전망된다.
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