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엔비디아, 그레이스 CPU 슈퍼칩 2023년 상반기 출시 예고

▲엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩 (이미지-엔비디아)   디지털 트원·AI·HPC 등에 새로운 데이터센터 지원   대만에서 열린 국제 ICT박람회인 컴퓨텍스2022에서 엔디비아(NVIDIA)의 행보가 뜨겁다. 기..

2022.05.25by 권신혁 기자

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고성능 반도체 수요 늘며 후공정 '패키징' 중요성 커져

단순 미세화 통한 반도체 성능향상 한계 봉착 FC, SiP, FI/FO-WLP, TSV 패키징 기술 떠올라 파운드리, OSAT, 소부장 업체 간 경쟁 심화 중 반도체 업계에선 단순 미세화를 통한 반도체 성능 발전이 한계에 봉착하자, 개발 방향을 시장 수요에..

2021.09.13by 이수민 기자

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신규 인텔 제온 W-3300, 입출력 집약적 워크로드 지원

인텔, 워크스테이션 전문가를 위한 단일 소켓 솔루션, 제온 W-3300 프로세서 출시 인텔은 30일, 기업 수준의 보안 기능을 갖춘 고성능 단일 소켓 솔루션 ‘인텔® 제온®(Intel® Xeon®) W-3300&rsqu..

2021.08.02by 이수민 기자

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ST, ML 강화한 'STM32Cube.AI 7.0' 개발 환경 발표

ST, STM32Cube.AI 7.0 버전 무료 공개 신경망 위에 전통적 머신러닝 알고리즘 추가 STM32 MCU에서 다양한 AI 모델 처리 가능 ST마이크로일렉트로닉스는 29일, STM32Cube.AI 개발 환경에서 이용 가능한 머신러닝 기법을 확장했다고..

2021.07.29by 강정규 기자

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[차이나 브리핑] 파트너 확정한 화웨이, 車 사업 본격화

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 28일 수요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 东风不亮西方亮:曝华为造车团队换帅, 原手机团队全面介入  화웨이 소비자 부문 CTO, 자동차 부문으로 이동해 ◇ 화웨이, 자동차 사업 파트..

2021.07.28by 이춘영 외신

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인텔 CEO "nm, 마케팅 구호일 뿐" 파운드리 사업 시동

인텔, nm 대신할 공정 이름에 7/4/3/20A 채택 '24년 20A(2nm) 제품에 리본펫, 파워비아 도입 ASML과 협력 발표, 퀄컴-AWS, IFS 첫 고객돼 예상치를 뛰어넘는 2분기 매출을 기록한 인텔이 현지 시각으로 26일, 10nm 이하..

2021.07.27by 이수민 기자

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​계속되는 PC 수요 상승, 인텔 2Q 매출 전망치 웃돌아

인텔, PC 수요 증가세에 매출 196억 달러 PC 상승세 최대 수혜자는 AMD, 20% 점유율 겔싱어, 7nm 기술 및 파운드리 M&A 언급 피해 인텔은 美 동부 시간으로 22일, 매출 196억 달러, 영업이익 51억 달러의 2분기 실적을 발표했다..

2021.07.23by 이수민 기자

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"모바일 알파고 나올까" KAIST, 고효율 AI 반도체 개발

KAIST, 심층 강화학습 처리 AI 반도체 기술 개발 로봇 조종, 자율주행 드론, 게임 등에 활용 기대 한국과학기술원(KAIST) 유회준 교수팀은 16일, 구글의 AI 프로그램, ‘알파고’에서 활용되었던 심층 강화학습(Deep Rein..

2021.07.16by 이수민 기자

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TI, 에지 애플리케이션 고도화하는 고성능 MCU 선봬

시타라 AM2x MCU 제품군, 플래시 기반 MCU 대비 10배 이상의 컴퓨팅 성능 제공 1W 미만 전력 소모로 '800MHz × 4' 성능 산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석과 연결성에 대한 요구사항이 점차 강해지며 에지 ..

2021.07.15by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] TSMC 3nm 첫 결과물은 아이패드?

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 8일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 苹果Intel或将率先采用台积电3nm技术 애플·인텔, TSMC 3nm 기술 먼저 적용될 듯 ◇ 애플과 인텔이 TSMC 3nm 공정 첫 고..

2021.07.08by 이수민 기자

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