화웨이
Huawai
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[반도체 디지털 포럼]美·中 반도체 패권 경쟁 심화

▲김영우 SK증권 리서치센터장 (영상캡쳐-반도체 디지털 포럼)   한국반도체산업협회, 반도체 디지털 포럼 공개 김영우 SK증권 센터장 “로봇·드론은 국가 안보” 中반도체 자급률 괴리 심각, 美제재 강화 예상 ..

2022.04.25by 권신혁 기자

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가트너, “2021년 전세계 반도체 매출, 전년 대비 26% 증가”

▲ 2021년 전세계 상위 10개 반도체 공급업체 매출 순위 (단위: 백만 달러, 자료출처: 가트너) 삼성전자, 글로벌 반도체 매출 3년 만에 1위 등극 물류·원재료 가격 인상…2021년 반도체 가격 상승 영향 &n..

2022.04.15by 성유창 기자

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화웨이, “디지털 인프라 혁신 선도”

▲데이비드 왕 화웨이 ICT 제품 및 솔루션 총괄 사장이 디지털 인프라 혁신에 대해 발표하고 있다.   7가지 혁신 공개, 고객 중심 혁신 지속 추진 화웨이가 디지털 인프라 7가지 혁신을 통해 다양한 소프트웨어 생태계 구축에 나서..

2021.10.01by 배종인 기자

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[차이나 브리핑] 中 반도체장비 국산화 올해 8개 고효율 팹 건설

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 27일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 생산 분야 报告:半导体设备国产化正加速,今年预计将建成 8 座高产能晶圆厂 반도체 장비 중국산화 가속...올해 8개 고효율 웨이퍼 공장 건설 예정 소비자..

2021.09.30by 이춘영 외신

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[차이나 브리핑] SMIC 28nm 팹 가득 채운 中 장비들

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 24일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 생산 분야 国产半导体设备大点兵: 光刻机突围,中芯国际 28nm 产线冲锋 SMIC, 中 업체 반도체 장비들로 28nm 라인 본격 가동 半導體界領頭..

2021.09.24by 이춘영 외신

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[차이나 브리핑] 獨 드레스덴 정전에 TSMC 수혜 전망

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 23일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 德国半导体重镇停电,台积电有望获得加急订单 獨 드레스덴 정전에 ‘車 칩’ 수급난 지속 “TSMC 수혜” ..

2021.09.23by 이춘영 외신

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[차이나 브리핑] 화웨이, AI 경쟁력 강화할 자회사 설립

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 16일 목요일 [차이나 브리핑] AI 분야 华为成立超聚变数字技术公司,注册资本 7.27 亿元 화웨이, 1,300억 ₩ 들여 AI 하드웨어 전문 자회사 설립 百度昆仑芯片应用于多家互联网企业..

2021.09.16by 이춘영 외신

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[차이나 브리핑] 中 공업부 "車 반도체 공급난 지속돼"

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 14일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 工信部:汽車芯片供應鏈緊張問題仍比較嚴峻, 將全面提升供給能力 中 공업정보부 “車 반도체 공급 부족, 3분기 해소 요원” ..

2021.09.14by 이춘영 외신

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[차이나 브리핑] 아이폰 13, 미디어텍 'LEO' 탑재하나

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 31일 화요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 低軌衛星熱 電信業都要搶新商機 저궤도 위성 통신, 5G 이후 이통사 새 먹거리 될 전망 聯發科搭上低軌衛星熱 미디어텍 저궤도 위성 기술, 아이..

2021.08.31by 이춘영 외신

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[차이나 브리핑] TSMC, 내년에나 3nm 도입할 전망

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 30일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台积电先进工艺遇难题, 苹果明年 iPhone 新机恐难采用 3nm 芯片 3nm 난관 부딪힌 TSMC, 내년에도 4nm 기술로 갈 듯 闻泰科技..

2021.08.30by 이춘영 외신

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