e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 6일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 華為投資不停歇 觸角擴及第三代半導體 화웨이 계열사, 3세대 반도체 기업 '동구안 티안유' 투자 ◇ 동구안 티안유 반도체, SiC 및 G..
2021.07.06by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 5일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 重回台积电代工:消息称高通骁龙 895+ 将采用台积电 4nm,895 仍为三星工艺 퀄컴 스냅드래곤 895+, TSMC 4nm 공정으로 생산 ◇ 퀄컴 차..
2021.07.05by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 2일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 比亚迪芯片子公司冲创业板: 拟募资近 27 亿元,布局三个大项目 상장한 비야디 반도체, 3대 프로젝트에 27억 위안 투입 ◇ 선전 증시에 상장한 비야디..
2021.07.02by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 1일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 聯發科 TWS 晶片打入蘋果供應鏈, 郭明錤:降低對 5G SoC 依賴並提升市場 밍치궈, “미디어텍 TWS 칩, 애플 공급망에 진입했다&rdq..
2021.07.01by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 30일 수요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 7大半导体项目集中动工 广州打造中国集成电路第三极核心集聚区 中 7대 반도체 사업 클러스터, 광저우에 집중 착공 ◇ 광저우 시, 광저우 황푸구와 광저..
2021.06.30by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 29일 화요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 华为再发声:绝不造车,1%都不行! 화웨이 “자동차 만들 가능성 1%도 없어” ◇ 화웨이, 자동차 사업 진출 가능성 여덟 차례..
2021.06.29by 이수민 기자
미국, 반도체 기술 기업 많지만, 수요 기업 적어 기술은 있지만, 비즈니스 기회는 중국보다 낮아 대중국 기조 유지하고 동맹국 협력 강화 방향 미국 반도체 산업은 글로벌 반도체 시장 매출의 반을 차지하고 있다. 그러나 제조역량은 12%에 불과하다. 팬데믹에 ..
2021.06.28by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 28일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 芯片国产化加速:1526亿元资金涌入, 中国534家半导体企业获融资 중국, 반도체 국산화에 1년간 한화 27조 원 쏟아부었다 ◇ 데이터 센터용 및 차..
2021.06.28by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 25일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 重磅好消息:国产28纳米/14纳米芯片有望今年/明年量产 中 파운드리, 28nm 칩은 올해, 14nm 칩은 내년 생산 ◇ 中 업계, 중국의 28nm ..
2021.06.25by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 24일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 中科院发布开源RISC-V处理器“香山”:首版计划7月流片 중국과학원, RISC-V 프로세서 ‘샹산’ 발표, ..
2021.06.24by 이수민 기자
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