2026.03.18by 배종인 기자
삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
2026.03.04by 배종인 기자
SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 현장에서 파네시아와 CXL(Compute eXpress Link) 기반 ‘차세대 AI 데이터센터(DC) 구조’ 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 GPU 증설 중심의 확장 방식 대신 CPU·GPU·메모리를 유연하게 연결·조합하는 구조로 전환해 자원 활용 효율과 비용 부담을 개선하는 방안을 추진한다. 서버 내부에 제한됐던 자원 연결 범위를 랙(Rack) 단위까지 확장하고, GPU 협업 연산 과정에서 범용 네트워크 대신 CXL 기반 연결 적용도 검토한다. 실제 AI 모델로 활용률·지연시간·처리량 등을 검증한 뒤 2026년 연말까지 성과물을 공개하고, 대형 환경 실증과 상용화를 추진할 계획이다.
2026.02.23by 명세환 기자
AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵심 역할을 맡을 것으로 전망된다.
2026.02.23by 배종인 기자
인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기술이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.
2026.01.30by 배종인 기자
국가 전략산업인 반도체 산업의 경쟁력을 체계적으로 강화하기 위한 ‘반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법’이 지난 29일 국회 본회의를 통과했다. 이번 반도체 특별법은 메모리와 시스템 반도체를 비롯해 설계, 제조, 패키징, 소재·부품·장비에 이르는 전 공급망을 포괄적으로 지원하는 것이 핵심이다.
2025년 글로벌 스마트폰 시장은 2% 성장하며, 2021년 이후 최고치를 달성했지만 2026년은 메모리 공급부족 및 가격 상승 부담으로 도전적인 한 해가 될 것으로 전망됐다.
2026.01.27by 명세환 기자
최근 글로벌 IT 시장에서 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대가 반도체 수요 구조를 크게 바꾸며, 소비자용 노트북 가격의 인상 폭이 갈수록 커지고 있는 것으로 나타났다.
2026.01.19by 명세환 기자
SK하이닉스가 최신 LPDDR5X 차량용 D램으로 자동차 기능 안전 국제표준 ISO 26262의 최고 등급인 ASIL-D(Automotive Safety Integrity Level D) 인증을 획득했다. 이번 인증으로 SK하이닉스는 차량용 메모리 시장에서 고성능·저전력·고신뢰성을 모두 충족하는 기술력을 공식적으로 인정받았다.
2026.01.13by 명세환 기자
글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7을 신규 투자하며, AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다.
2026.01.06by 명세환 기자
SK하이닉스가 CES 2026에서 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·321단 QLC eSSD 등 AI 최적화 메모리도 공개하며, AI 시대 요구에 맞춘 차별화된 메모리 솔루션의 대표주자로서 면모를 과시했다.
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