메모리
Memory
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팹리스 특집(3)-송승환 세미브레인 대표, “저전력은 필수 임베디드로 레이턴시·시큐리티 강화”

▲송승환 세미브레인 대표 (사진제공-세미브레인)   세미브레인, 저전력 비휘발성 임베디드 플래시 메모리 솔루션 주력 송승환 대표, “센서 필요 기하급수적 증가 ESG 대응 저전력이 해답” [편집자주] 국내 팹리스 기업들은..

2022.09.14by 권신혁 기자

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WD, ‘프로 블레이드’ 라인업 국내 출시

▲프로 블레이드 라인업, 왼쪽부터 △프로 블레이드 스테이션 △프로 블레이드 트랜스 포트 △프로 블레이드 SSD 맥 (사진-웨스턴디지털)   프로 블레이드, SSD 맥·트랜스포트·스테이션 3종 공개 최근 디지털 콘텐츠 수..

2022.09.06by 권신혁 기자

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반도체 전문가 60% "現반도체산업 위기, 2024년 이후에도 지속"

반도체 가격하락·中 기술추격 등 장단기 리스크 겹겹 반도체 전문가 76.7%, "現반도체 상황 위기"로 규정   8월 반도체 수출이 26 개월 만에 역성장(-7.8%)을 기록하는 등 반도체산업에 대한 우려의 목소리가 커지..

2022.09.05by 권신혁 기자

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마이크론, 차세대 DDR5 서버용 D램 출시

▲마이크론 DDR5 RDIMM 64GB 2Rx4 (사진-마이크론) DDR4 → DDR5 세대교체, 서버용 D램 대역폭 1.87배·전송속도 1.5배↑ D램 세대교체가 본격화되고 있다. 국내는 삼성전자, SK하이닉스가 DDR5 ..

2022.08.29by 권신혁 기자

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USB타입A 보유 多, 타입C듀얼 미래 수요 高

▲‘USB 타입 C 리서치’ 인포그래픽 (이미지-웨스턴디지털) WD, USB 트렌드 관련 글로벌 설문조사 결과 공개 USB 규격이 타입 A에서 C로 전환되는 과정 속에 있지만 전세계 및 국내 소비자들은 여전히 USB 타입..

2022.08.25by 권신혁 기자

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인텔, 핫칩스34서 최신 아키텍처·패키징 혁신 공개

▲인텔, 핫칩스34 학술행사에서 최신 아키텍처 및 패키징 부문 혁신 공개 (이미지-인텔)   팻 겔싱어 인텔 CEO, 첨단 컴퓨팅과 패키징 기술의 중요성 강조   현재 반도체 업계는 기존의 파운드리 모델에서 시스템 파운드리 모델로 사..

2022.08.25by 권신혁 기자

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인피니언, 3세대 HYPERRAM™ 메모리 칩 출시

▲ 인피니언 HYPERRAM 3.0 (그림 제공: 인피니언) AIoT·V2X emd 황장 RAM 메모리 필요 애플리케이션에 적합 SDR DRAM 比 데이터 레이트 동일, 핀 수·전력 소모 ↓   인피니..

2022.08.23by 성유창 기자

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美 반도체 패권 본격화…韓 선택의 기로

▲지난 5월 조 바이든 미국 대통령 방한 당시 삼성전자 3나노미터 반도체 웨이퍼 위에 남긴 서명(오른쪽), 윤석열 대통령의 서명(왼쪽) (사진-제20대 대통령실)   칩4동맹 수혜, 美기업 집중 전망 美 반도체법 통과·칩4동맹 임박 ..

2022.08.11by 권신혁 기자

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마이크론 176단 낸드, 데이터센터용 SATA SSD로 첫 출시

▲데이터센터 워크로드용 마이크론 테크놀로지 176단 낸드 SATA SSD   마이크론, " 입증된 11세대 아키텍처로 보다 높은 안정성 실현" 가장 먼저 176단 낸드 플래시 양산 기술 확보에 성공한 마이크론이 올초 ..

2022.08.08by 권신혁 기자

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삼성전자, 차세대 메모리 솔루션 대거 공개

▲ 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실 최진혁 부사장이 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2022'에서 기조연설을 하고 있다. (사진-삼성전자)   최진혁 부사장, "빅데이터 시대의 메모리 혁신"..

2022.08.03by 권신혁 기자