e4ds news

삼성전자, 512GB DDR5 메모리 모듈 개발 HKMG 공정, 8단 TSV 기술 D램 최초 적용 인텔, DDR5 지원 제온 프로세서 하반기 공개 차세대 D램 규격, DDR5는 DDR4 대비 성능이 2배다. 데이터 전송 속도가 7200Mbps 수준에 이르러..

2021.03.29by 이수민 기자

비대면 기조로 전자제품 수요 급증 지속 2020-22, 2016-18 이어 팹 장비 투자액 초호황 전망... 파운드리 및 메모리가 견인 팹 장비 투자액이 지속해서 늘어나며 2016년부터 2018년까지 이어진 3년 간의 초호황이 다시금 재현될 전망이다. ..

2021.03.22by 이수민 기자

키옥시아-WD 측면 셀 어레이 밀도 늘린 6세대 162단 수직 적층 메모리 구현 112단 대비 다이 면적 40% 감소 키옥시아와 웨스턴디지털(WD)은 24일, 6세대 162단 3D 플래시 메모리 기술을 개발했다고 발표했다. 이는 양사 제품을 통틀어 역대 최..

2021.02.25by 이수민 기자

PIM, 메모리 내부에서 프로세싱 작업 수행하여 폰 노이만 구조의 고질적인 병목 현상 탈피해 상반기 안에 고객사 AI 가속기로 검증 작업 삼성전자는 17일, 업계 최초로 메모리 반도체와 AI 프로세서를 결합한 ‘HBM-PIM’을 개발..

2021.02.18by 강정규 기자

2020년 연간 매출 32조, 이익 5조 원 4분기 매출 8조, 이익 1조 원 달성 올해 내 4세대 D램, 176단 낸드 생산 SK하이닉스는 29일, 경영실적 발표회를 열고 K-IFRS 기준으로 2020년 연간 매출 31조9,004억 원, 영업이익 5조12..

2021.01.31by 이수민 기자

삼성전자 '20 4분기 매출 62조, 이익 9조 업황 개선으로 '19 4분기 대비 이익 증가 경기 회복 불명확, 달러 약세가 올해 변수 삼성전자는 28일, 연결 기준으로 2020년 4분기에 매출 61.55조 원, 영업이익 9.05조 원의 실적..

2021.01.28by 이수민 기자

EUV로 미세화된 파운드리 공정, GAA로 3D화 삼성전자와 TSMC, '22년에 3차원 공정 경쟁 8인치 파운드리, 올해도 공급 부족 이어져 현재 파운드리 경쟁은 극자외선(Extreme Ultra Violet; EUV) 기술을 중심으로 전개 중이다..

2021.01.23by 이수민 기자

라피스 ML7436N 멀티밴드 무선 LSI, 멀티홉 통신과 무선 펌웨어 갱신에 대응 암호화 대응 HW 엔진과 컨트롤러 탑재 로옴 그룹 라피스 테크놀로지는 19일, 스마트 계측기 및 가로등 같은 인프라를 비롯하여, 스마트 공장 및 물류 등이 요구하는 광대역 ..

2021.01.19by 강정규 기자

디지털화 가속에 시스템반도체 수요처 다변화 메모리와 달리 팹리스-파운드리 분업 확고 수요 중심의 최적화된 시스템반도체 개발해야 전 세계적인 경기침체에도 불구하고 반도체 산업은 성장 일로를 걸었다. COVID-19 범유행에 따른 비대면 수요 증가로 불가피하게..

2021.01.19by 이수민 기자

AI 반도체 세계시장 아직 초기라 기회 있어 과기정통부, 1,253억 원 투입해 AI 반도체 개발 4건, 실증 2건, 전문인력 270명 양성 과학기술정보통신부는 13일, 관계부처 합동으로 2020년 10월 발표한 ‘인공지능(AI) 반도체 발전전략..

2021.01.13by 이수민 기자