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'메모리 초격차' 삼성전자, 낸드플래시 생산 라인 증설

평택 2라인 클린룸 공사 착수, 21년下 양산 시작 4차 산업혁명, 5G 보급 따른 중장기 수요 대응 비대면 문화 확산, 적극 투자로 미래 시장 선점 삼성전자가 메모리 초격차를 유지하기 위해 낸드플래시 생산 라인을 증설한다. ▲ 삼성전자 평택캠퍼스 P..

2020.06.01by 이수민 기자

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코로나19에도 1분기 선방했지만 2분기 불투명... 삼성전자, 2020년 1분기 실적 발표

1분기 매출 55.33조, 영업이익 6.45조 기록 하반기, 코로나19 관련 불확실성 지속 전망 1분기 시설투자 약 7.3조 원, 반도체만 6조 코로나19 영향에도 불구하고 삼성전자 1분기 매출과 영업이익이 지난해 같은 기간보다 소폭 상승했다. 삼성전..

2020.04.29by 이수민 기자

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2019년 반도체 장비 시장, 대만 뜨고 한국 졌다

대만, 반도체 장비 최대 시장으로 발돋움 대만·중국·북미 제외한 시장 모두 역성장 전공정 분야 매출은 증가, 후공정은 하락 2019년 반도체 시장은 대만의 해였다. 파운드리 수요 증가가 매출에 가장 큰 영향을 미친 것으로 보인다. ..

2020.04.16by 이수민 기자

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삼성전자, 1세대 10나노급 EUV D램 양산체제 구축

10나노급 공정 미세화 기술로 차세대 D램 적기 출시 2021년 DDR4·LPDDR4X 시장 DDR5·LPDDR5로 전환 삼성전자가 메모리 업계 최초로 차세대 D램 제품부터 EUV 공정을 전면 적용해 반도체 미세공정의 한계를 돌파할 새로..

2020.03.25by 최인영 기자

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​12만 시간 녹화 가능한 마이크로SD 카드 출시

샌디스크 맥스 인듀어런스 마이크로SD 카드 출시 차량용 블랙박스 및 가정용 보안 시스템 최적화 256GB 제품 기준 최대 12만 시간 연속 녹화 가능 웨스턴디지털이 23일, 차량용 블랙박스와 가정용 모니터링 시스템을 위한 높은 내구성을 지닌 신제품 &lsq..

2020.03.23by 이수민 기자

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루트킷·부트킷 멀웨어 차단하는 암호화 지원 MCU 출시

마이크로칩, CES1712 마이크로컨트롤러 모델 공개 Arm Cortex M4 기반의 Soteria G2 커스텀 펌웨어 5세대 이동통신의 성장과 클라우드 컴퓨팅을 위한 데이터센터 구축 증가에 따라 마이크로칩테크놀로지가 Soteria G2 커스텀 펌웨어가 장착된 ..

2020.03.19by 최인영 기자

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삼성전자, SATA SSD보다 2배 빠른 eUFS 3.1 양산

기존 512GB eUFS 3.0 대비 쓰기 속도 3배 향상 저장속도 1,200MB/s로 SATA SSD 대비 2배 평택 양산 확대, 시안 신규 2라인 가동 삼성전자는 17일, 스마트폰용 메모리인 ‘512GB(기가바이트) eUFS 3.1(embed..

2020.03.17by 이수민 기자

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커스텀 회로 검증·기기 잡음 분석에 도입된 멘토·지멘스 플랫폼

Mythic, 아날로그 패스트스파이스·심포니 믹스드 시그널 플랫폼 활용 플래시 메모리 어레이 내 DNN 추론에 요구되는 ADC의 정확도 향상 인공지능 프로세서 업체 미씩(Mythic)이 커스텀 회로 검증과 기기 잡음 분석을 위해 멘토 지멘스 비즈니스..

2020.02.26by 최인영 기자

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​삼성전자, 업계 최초 16GB 모바일 D램 양산 시작

16GB 모바일 D램, 기존 8GB LPDDR4X 대비 용량 2배, 성능 30% 향상, 소비전력 20% 감소 D램 1z공정 조기 전환으로 공급체제 안정화 삼성전자가 25일, 16GB LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작했다고 밝혔다. 이는 지난해 7월, 1..

2020.02.25by 이수민 기자

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​WD, 5G 스마트폰 위한 임베디드 UFS 3.1 공개

최대 800MB/s 순차 쓰기 속도 제공  5G 스마트폰 위한 UFS 3.1 부스터 포함 웨스턴디지털은 21일, 96단 3D 낸드 기반 임베디드 UFS(Universal Flash Storage) 디바이스 ‘iNAND MC EU521&rs..

2020.02.21by 이수민 기자