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양자컴퓨팅, 3년 내 핵심정보 '보안' 위협할 것

2019.12.18by 최인영 기자

글로벌 기업의 71%가 양자컴퓨팅 출연으로 인해 보안위협을 우려하고 있으며 향후 3년 내 양자컴퓨팅 위협은 현실화 될 것이라는 조사결과가 발표됐다. 보안 솔루션 기업 디지서트는 양자컴퓨팅이 초래할 보안 위협에 대응할 수 있는 PQC가 필요한 시기를 일부 전문가들이 예측한 시기보다 빠른 2022년으로 예측했다.
올해 글로벌 반도체 장비 매출액, 지난해보다 10.5% 하락… 내년, 내후년에 반등 여지있다

2019.12.11by 이수민 기자

2019년 전 세계 반도체 장비 매출액이 역대 최고치였던 2018년 644억 달러에서 약 10.5% 하락한 576억 달러를 기록했다. 2020년 반도체 장비 매출액은 올해 대비 약 5.5 % 증가한 608억 달러를 달성 후, 2021년에는 668억 달러로 최고치를 기록할 것으로 전망된다. 주요 반도체 업체의 파운드리 및 로직 반도체 생산을 위한 10나노 이하 장비 투자를 확대할 것으로 예상되기 때문이다.
PCRAM의 필요 기술과 적용 분야 및 시장 전망

2019.12.04by 김동욱 연구원

PCRAM은 물질의 상(Phase)변화를 이용한 메모리이다. 현재로서는 개선해야 할 부분들이 다수 존재하지만 여러 기업 및 정부를 필두로 빠르게 기술 개발에 나서고 있다. 수용해야 하는 데이터의 양이 폭발적으로 증가하는 추세에 맞춰, PCRAM은 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 맡을 예정이다.
마이크로칩, 전력 차단돼도 데이터 보존 가능한 EE램 메모리 솔루션 확장

2019.12.03by 이수민 기자

제조 생산 라인 등지에서 반복적인 데이터 로깅이 필요한 애플리케이션 제품은 처리 중 전원이 중단될 경우 자동으로 내용을 복원할 수 있어야 한다. 마이크로칩은 시스템 개발자들이 기존 직렬 비휘발성 램 대비 최대 25% 비용을 절감하는 직렬 주변장치 인터페이스 EE램 메모리 제품군을 새로 발표했다.
MRAM, 집중 개발 및 투자 중인 기업 및 국가는?

2019.11.26by 김동욱 연구원

MRAM(Magnetic Random Access Memory)은 빠른 속도, 대용량, 고집적화가 가능한 메모리이다. 세계 각국의 기업들은 MRAM 개발에 박차를 가하고 있으며 이미 상용화가 진행 중이다. 그 뿐만 아니라 정부 차원에서의 투자도 적극적으로 추진 중이다.
[리포트] 2020년 반등을 예고한 반도체 시장에서 주목해야할 분야는?

2019.11.25by 최수림 연구원

경기 침체, 미중 무역분쟁, 일본 수출규제 등으로 올 한해 끝을 모르고 바닥으로 추락한 반도체 시장, 내년엔 '반도체 바닥론' 힘받나? 2020년 반등을 예고한 반도체 시장에서 주목해야할 분야는 무엇일까?
[리포트] 2020년 반도체 시장은 빨간 불일까? 파란 불일까?

2019.11.19by 최수림 연구원

미중 무역분쟁과 일본 수출규제로 인해 얼어붙었던 세계 반도체 시장. 내년까지는 주춤하나 2021년부터 다시 성장해서 2023년까지 호황 맞는다.
MRAM의 필요 기술과 적용 분야 및 시장 전망

2019.11.19by 김동욱 연구원

MRAM은 빠른 속도, 대용량, 고집적화가 가능한 메모리로 다양한 분야에서 기존의 메모리를 대체할 것으로 전망되는 기술이며, 향후 1조 5천억원 이상의 시장 확대가 전망된다.
한국 반도체 산업의 현실과 돌파구, 답은 메모리 초격차와 차세대 반도체 개발

2019.11.18by 이수민 기자

한국의 메모리 반도체 시장에서 강세를 유지하고 있다. 메모리 반도체 시장은 그러나 전체 반도체 시장의 30.7%를 차지할 뿐이다. 비메모리 반도체 시장으로의 외연 확장이 절실한 가운데 중국의 추격세가 매섭다. 한국은 이제 차세대 메모리를 연구하고 개발하여 시장을 선점해야 한다.
SK하이닉스, 3세대 10나노급 DDR4 D램 개발 "EUV 공정 없이 생산한다"

2019.10.22by 이수민 기자

SK하이닉스가 3세대 10나노급(1z) 미세공정을 적용한 16Gbit DDR4 D램을 개발했다고 발표했다. 3세대 제품은 2세대(1y) 제품 대비 생산성이 약 27% 향상됐으며, EUV 노광 공정 없이도 생산 가능해 원가 경쟁력도 높였다. 이전 세대 생산 공정에는 사용하지 않던 신규 물질을 적용해 정전용량도 높인 것은 물론 설계 기술도 새로 도입해 동작 안정성도 높였다. SK하이닉스는 LPDDR5와 HBM3 등 다양한 응용처에 걸쳐 3세대 10나노급 미세공정 기술을 확대 적용해나갈 계획이다.

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