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| 인텔, 메모리 & 스토리지 데이 2019 개최 | 차세대 제온 프로세서, 옵테인 메모리, | 144단 QLC 낸드 제품 등 선공개 인류는 물론 인류가 만든 기계에서도 데이터가 쏟아지고 있다. 데이터는 4차 산업혁명 시대의 자원이라고까지 일컬어진다..

2019.09.27by 이수민 기자

| '19말까지 15개, '20말까지 18개 팹 신규 건설 | '19 건설 팹, '20 중반부터 월 74만 웨이퍼 생산 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 16일 공개한 전 세계 팹(Fab) 전망 보고서에 따르면, 2020년에 새롭..

2019.09.16by 이수민 기자

| 고속 메모리, 컴퓨팅 리소스 근접 장착 ‘추세’ | 스토리지-컴퓨트 사이 짧을수록 병목현상↓ | M램, Re램, PC램 대량 생산 시스템 출시 AI 시대에는 메모리 기술의 혁신이 필요하다. 혁신의 핵심은 고속 메모리..

2019.09.09by 이수민 기자

| 바이두, 인텔 옵테인 기반 메모리 플랫폼 구축 | 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리와 DRAM | 모두 탑재되는 하이브리드 메모리 구성 설계로 | 고객 맞춤 콘텐츠 제공하는 '피드 스트림' 개선 바이두의 인터넷 서비스에 인텔의 메모리 역량..

2019.09.09by 이수민 기자

| 900만 시스템 로직, 350억 트랜지스터 갖춰 | 초당 최대 1.5Tbit DDR4 메모리 대역폭 | 버텍스 울트라스케일 440보다 1.6배 더 커 현존하는 FPGA 중 가장 큰 FPGA가 출시된다. ▲자일링스, 버텍스 울트라스케일+ VU..

2019.08.22by 이수민 기자

| 기존 HBM2 대비 처리 속도 50% 높여 | 1,024개 I/O로 초당 460GByte 데이터 처리 | 16Gb 칩 8개 TSV로 수직 연결해 16GB 구현 DDR4보다 빠른 HBM2보다 빠른 D램이 출시된다. 영화 124편 분량 1초만에 처리하는 ..

2019.08.19by 이수민 기자

| AI 프로세싱, 클라우드에서 에지로 이동해 | 슈퍼플래시 기술 기반 신경망 VMM 최적화 | 멤브레인 솔루션, 시스템 지연 시간 개선 AI 프로세싱이 클라우드에서 네트워크 에지로 이동함에 따라, 배터리 전력으로 구동하는 고성능 임베디드 디바이스는 컴퓨터 비..

2019.08.19by 최인영 기자

| AMD 2세대 EPYC 프로세서와 함께 탑재 예정 | 서버 SSD PM1733에 PCIe 4.0 인터페이스 적용 | 5세대 V낸드 기반 NVMe U.2, HHHL 양산 | 최대 256GB 용량의 DIMM도 양산 삼성전자가 AMD와 손잡고 차세대 서버용 시..

2019.08.10by 이수민 기자

| 6GB에 이어 7월, 12GB 패키지 라인업 확대 | 기존 제품 대비 속도 약 1.3배 향상 | 소비전력 최대 30% 감소 삼성전자가 12Gb LPDDR5 양산에 세계 최초로 성공했다. 삼성전자 12Gb LPDDR5 모바일 D램 삼성전자는 18일..

2019.07.22by 이수민 기자

| TLC 낸드 최고 용량인 1Tb 제품 양산 | 생산성 40%, 투자효율 60% 향상 | 기업용 SSD 시장 먼저 공략 SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1Tbit(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다..

2019.06.26by 이수민 기자