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▲산업기술R&D종합대전 SK하이닉스, “하이브리드 본딩 게임체인저 될 것” 현대차, “생산기술·요소기술 국내외 R&D 상생 必” 산업기술R&D종합대전이 27일 서..

2024.11.27by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 임의철 펠로우 AI 서버 병목 챌린지, PIM이 해답 LPDDR-PIM, 온디바이스 AI 강점 SK, LPDDR6 기반 PIM 세트 협업 삼성, S25 LPDDR6 채택 기대감↑ 생성형 AI가 촉발한 AI 서버,..

2024.11.19by 권신혁 기자

▲2024 반도체 표준화 포럼 “국내 반도체 제조업계, 사이버 시큐리티 고려 必” 美·日 표준화 결속 행보...韓 국가 표준화 전략 대응 미국과 일본 등 글로벌 반도체 산업이 표준화 활동에 선도적인 모습을..

2024.11.18by 권신혁 기자

국내 팹리스 대규모 시리즈A 유치 CXL기술 고평가, 글로벌 진출 박차 CXL 팹리스 스타트업 파네시아가 800억원 이상 규모의 시리즈A 투자 유치에 성공했다고 19 일 밝혔다. 이번 투자는 시리즈 A단계에서 한국에 본사를 ..

2024.11.19by 권신혁 기자

▲AMD 2세대 버설 프리미엄 시리즈 / (이미지:AMD) CXL 3.1·PCIe Gen6·LPDDR5X 채택 샘플 26년 초 공개, 하반기 출하 예정 AI 발전 추세는 데이터의 대역폭과 전송속도 등 데이..

2024.11.12by 권신혁 기자

▲이강욱 SK하이닉스 부사장 AI 시대 첨단 패키징 必...하이브리드 본딩 준비 커스텀 HBM 등장 예고, 2.5D → 3D HBM 진화 SK하이닉스, 메모리 솔루션 기업으로의 발돋움 “AI 시대 중요 키워..

2024.10.25by 권신혁 기자

▲미국 캘리포니아에서 개최된 OCP Global Summit에서 파네시아 부스를 관람객들이 방문해 전시제품들을 살펴보는 모습 / (사진:파네시아) 파네시아, CXL 탑재 AI 클러스터 대공개 OCP 글로벌 서밋 참가, 구글·MS 등..

2024.10.18by 권신혁 기자

▲파네시아 2024 OCP Global Summit 참가 CXL 기반 AI 가속 서버 구성 비용 절감 AI 서비스에서 기업간 경쟁이 치열해지며, 최근에는 AI 모델의 크기를 늘리거나 더 많은 데이터를 활용함으로써 높은 정..

2024.09.27by 권신혁 기자

현존 최고 성능·용량, D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 SK하이닉스가 세계 최초로 12단 적층 HBM3E를 선보이며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다. SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인..

2024.09.26by 배종인 기자

▲제4회 한미 산업협력 컨퍼런스 트럼프, 일자리·아메리카 퍼스트 위해 반도체 활용 해리스, 동맹국 연대·칩스법 2.0으로 對中 통제 반도체 산업이 AI 시대 패권을 차지하기 위한 핵심 국가 경쟁력으로 떠오른 가운데..

2024.09.24by 권신혁 기자