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▲SK하이닉스 HBM3E 제품 사진(사진:SK하이닉스) HBM4 개발과 차세대 패키징 기술 협력 위한 MOU 체결 TSMC 파운드리 활용, 고객-파운드리-메모리 3각 연대 HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM..

2024.04.19by 권신혁 기자

동작 속도 10.7Gbps 지원, 온디바이스 AI 최적화 전세대 제품 대비 성능 25%·용량 30% 이상 개선 삼성전자가 전세대 제품 대비 성능은 25%, 용량은 30% 이상 개선된 업계 최고 속도의 LPDDR5X 개발에..

2024.04.17by 배종인 기자

▲한신희 삼성전자 수석연구원(왼쪽), 박용대 피케이밸브앤엔지니어링 수석연구원(오른쪽) / (사진:과학기술정보통신부) M램 기술 혁신·버터플라이 밸브 국산화 공로 인정 과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회가 대한민국 엔지니어상 ..

2024.04.08by 권신혁 기자

인디애나주 웨스트라피엣 패키징 생산 기지 건설 2028년 하반기부터 차세대 HBM AI 메모리 양산 SK하이닉스가 미국에 AI용 어드밴스드 패키징에 투자하며, 전계세 AI 반도체 공급망 활성화 선도에 본격 나섰다. SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트..

2024.04.04by 배종인 기자

HBM·DDR5 등 차세대 반도체용 핵심 소재 주목 성능·공정·균일성 우수, 10㎚ 이하 미세공정 특화 네패스가 HBM, DDR5 등 차세대 반도체용 핵심 소재로 사용되는 도금액의 국산화에 성공하며, 향후 고성능 D램 반도체..

2024.04.04by 배종인 기자

▲SK하이닉스 HBM3E 제품(사진:SK하이닉스) 개발 7개월 만에 HBM3E 본격 양산해 고객 납품 시작 SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다. SK하이닉스는 초..

2024.03.19by 권신혁 기자

▲최근 월별 정보통신산업(ICT) 수출 추이(억불, %, 전년동월 대비) / (자료:산업통상자원부) 메모리 단가 상승, 수출액 증가폭 90%↑ 고부가가치 패널·SSD서 부문 수출 견인 반도체 수출이 회복 국면을 보이며..

2024.02.15by 권신혁 기자

▲재활용 소재 사용 비율 2025년까지 25%, 2030년까지는 30% 이상(이미지:SK하이닉스) 재활용 소재 사용 비율 2030년까지 30%↑ AI 반도체 흥행으로 몸값이 높아지고 있는 SK하이닉스가 재활용 소재 사용 로드맵을 발..

2024.02.07by 권신혁 기자

▲(그래픽:e4ds news) SK하이닉스 메모리 반등 꽃길에도 신중 행보 시장 수요·평균단가·영업이익 상승 3연 호재 HBM, 케파 차지 2배↑...하반기 D램 부족 우려 SK하이닉스가 최근 지난 4분기 실적..

2024.01.29by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 4Q23 경영실적(자료:SK하이닉스) 4Q23 매출 11조원...영업이익 3,460억원 흑자전환 HBM·DDR5 등 고부가가치 메모리 생산 확대기조 PC·모바일·서버 수요↑ ..

2024.01.25by 권신혁 기자