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메모리
Memory
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삼성전자, “D램 10나노 이하 단일칩 100Gb 이상 용량 확장”

▲‘삼성 메모리 테크 데이 2023’에서 메모리사업부 이정배 사장이 발표를 하고 있다.   9세대 V낸드 더블 스택 구조 최고 단수 내년 초 양산 HBM3E D램 ‘샤인볼트’, 초당 최대 1.2TB 데..

2023.10.21by 배종인 기자

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곽노정 SK하이닉스 CEO, “스페셜티 메모리 시대 온다”

▲창립40주년 특별대담에서 발언하는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사진:SK하이닉스)   AI시대 반도체 시장 본질 변화…”고객 요구 다변화” 메모리-CPU-시스템반도체 경계 無, 기술 융합 전망 AI..

2023.10.10by 권신혁 기자

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美, 삼성·SK하이닉스 中공장 장비 반입 허용

▲지난해 진행된 한미 정상회담에서 나란히 앉은 윤석열 대통령(왼쪽)과 바이든 미국 대통령(오른쪽) / (사진:대통령실)   검증된 최종 사용자 지정, 별도 허가·기간제한 無 “이번 결정 반도체 최대 통상 현안 일단락 의미&r..

2023.10.10by 권신혁 기자

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​반도체 생산 반등…IT·가전 소비 회복세

▲2023년 8월 산업활동동향(캡처:통계청)   8월 全산업 생산지수 112.1, 반도체 13% 증가로 기여 반도체 수출 최고 실적 99억弗, 가동률 지수도 13.5%↑ 재고 지난달比 15.3%↑ 예의주시, 국내 IT소비심리 개..

2023.10.05by 권신혁 기자

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​SK하이닉스, 하반기 신입사원 수시채용

▲SK하이닉스 하반기 신입사원 채용 공고 포스터(이미지:SK하이닉스)   26일까지 서류접수, 11개 직무 모집 서류전형 간소화·필기전형도 온라인  반도체 경기가 침체 국면에 빠져있지만 증가하는 AI 반도체 수요..

2023.09.20by 권신혁 기자

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SK하이닉스, GDDR6-AiM 기반 생성형AI 가속기 시제품 공개

▲GDDR6-AiM(Accelerator-in-Memory)을 여러 개 연결해 성능을 한층 개선한 가속기 카드 ‘AiMX’ 시제품(사진:SK하이닉스) AiMX 시제품 美 AI 서밋서 최초 공개·시연 GPU 시스템 대비 반응속..

2023.09.18by 권신혁 기자

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SK하이닉스, 현존 최고속 LPDDR5T 검증完·공급 가시화

▲SK하이닉스 LPDDR5T(사진:SK하이닉스)   SK하이닉스 LPDDR5T, 미디어텍 플래그십 모바일AP에 탑재 현존 최고속 9.6Gbps 동작 속도·전력 효율 개선에 전력집중 올해 초 9.6Gbps의 현존 세계 최고속 모바일..

2023.08.10by 권신혁 기자

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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 샘플 공개

  ▲SK하이닉스 321단 4D 낸드(사진:SK하이닉스)   FMS 2023'에서 개발 현황 공개 300단 이상 낸드로는 세계 최초 SK하이닉스가 ‘321단 4D 낸드’ 샘플을 공개하며 업계 최초로 ..

2023.08.09by 권신혁 기자

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AI 가속기 전쟁, "2024년 HBM3 급부상"

 엔비디아 독점 대응…CSP社 자체 AI칩 개발 활발 SK하이닉스 현존 최고 용량 24GB HBM3 하반기 공급 2025년 출시예정 HBM3e 엔비디아 GB100 탑재 전망   AI 시장이 과열되는 가운데, 고대역폭 메모리(HBM,..

2023.08.03by 김예지 기자

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WD, 샌디스크 익스트림 프로 SD 카드·포터블 SSD 라인업 강화

▲ 샌디스크 익스트림 프로 SDXC UHS-II 카드(V60) 256GB(사진:WD)   최대 1TB 용량 V60 등급 샌디스크 익스트림 프로 SDXC UHS-II 카드 오늘날 4K UHD 및 6K와 같은 고해상도는 디지털 콘텐츠의 성장을 ..

2023.07.31by 권신혁 기자

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