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삼성전자·현대차 등 49社 참여 안정적 국내 공급망 구축 목표 중소벤처기업부가 소부장 분야 기술자립을 선도할 혁신 창업기업 20개사에 사업화 자금 최대 2억원을 지급한다. 중소벤처기업부(이하 중기부)는 8일부터 동월 29일까지 소..

2022.03.07by 성유창 기자

제조업 글로벌 경쟁력 제고 해외의존도 해소·기술고도화 KEIT가 소부장총괄팀에 1조251억6,000만원을 투입해 제조업 글로벌 경쟁력 제고와 미래시장 선점에 나선다. 한국산업기술평가관리원(이하 KEIT)이..

2022.01.27by 성유창 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 17일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台積電7分鐘完成填息大摩示警Q4遭砍單 모건스탠리 4Q 칩 주문 감소 전망에 ‘TSMC 묵묵부답’ 半導體搶人大作戰聯..

2021.09.17by 이춘영 외신

TRENCHSTOP IGBT7 칩을 채택한 인피니언 EconoDUAL 3 포트폴리오 300~900A 이르는 정격 전류를 제공 인피니언은 15일, TRENCHSTOP™ IGBT7 칩을 채택한 EconoDUAL™ 3 포트폴리오가 300A~..

2021.09.15by 이수민 기자

어플라이드, SiC 반도체 제조사를 위한 CMP 시스템과 핫 이온 임플란트 시스템 공개하며 SiC 200mm 웨이퍼 생산 지원 SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이..

2021.09.14by 이수민 기자

15개 공공硏, 핵심품목 실증장비 403종 구축할 것 국산화, 투자확대, 글로벌 공급망 진입 사례 공유 올해 중 5대 소부장 테스트베드 로드맵 수립 산업통상자원부 주영준 산업정책실장은 13일, 한국자동차연구원의 ‘소재·부품&middo..

2021.09.14by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 13일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 TCL 斥资超 200 亿，在半导体领域与美团、阿里、小米等共同研发 TCL, 향후 5년간 반도체 분야에 23.5조 ₩ 투자 계획 메이퇀, 알리바바,..

2021.09.13by 이춘영 외신

LG이노텍-성림첨단산업, 친환경 마그넷 공동 개발 중희토류 사용량 40% 줄여 공급부족 리스크 최소 차량 조형 모터와 스마트폰 카메라 성능 향상 친환경 마그넷은 희소가치가 높은 중(重)희토류 사용을 최소화한 자석으로, 차량 모터, 스마트폰용 카메라, 오디오..

2021.09.13by 이수민 기자

생기원, 고품질 티타늄 부품 고속생산 위한 아크와 와이어 활용 금속 3D프린팅 기술 개발 분말 소재보다 5배 빠르게 대형 부품도 제작 가능 한국생산기술연구원은 8일, 전기 불꽃인 아크(Arc)와 와이어(Wire)를 활용한 금속 3D프린팅 기술을 ..

2021.09.10by 이수민 기자

LS일렉트릭-한수원-SK가스-두산퓨얼셀-태광산업 현대자동차, 울산미포산단에 연료전지 발전소 구축 부생수소 활용 부하대응 연료전지 시범사업 추진 LS일렉트릭이 한국수력원자력, SK가스, 두산퓨얼셀, 태광산업, 현대자동차와 함께 부생수소를 활용한 부하대응 연료..

2021.09.06by 이수민 기자