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엣지 AI

노르딕, nRF54L 시리즈로 초저전력 엣지 AI 시장 본격 공략

2026.03.20by 배종인 기자

저전력 무선 통신 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 차세대 엣지 AI 시대를 겨냥해 신경망 처리 장치(NPU)를 내장한 첫 제품인 nRF54LM20B를 선보이며 기술 경쟁력을 한층 끌어올렸다.
모빌린트·인탑스, AI 제조 협력…반도체 설계와 생산 인프라 결합

2026.03.19by 명세환 기자

AI 반도체 기업 모빌린트와 전자제조서비스 기업 인탑스가 AI 솔루션 제조와 제조 혁신을 위한 업무협약을 맺었다. 모빌린트의 온디바이스 AI 반도체 설계 역량과 인탑스의 생산 인프라를 결합해 차세대 AI 하드웨어·소프트웨어를 공동 개발하고, 제조 공정에 AI를 적용하는 것이 협력의 핵심이다. 양사는 공정 효율과 품질 관리 수준을 높이는 한편, 현장 적용 모델을 다른 산업으로 넓히는 방안도 추진할 계획이다.
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”

2026.03.17by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)는 김태훈 이사가 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 ‘클라우드를 넘어 현실(Physical)로: 모빌리티와 산업 현장을 위한 엣지 AI 솔루션’을 주제로 발표를 진행하며, TI는 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 통합 솔루션으로 모빌리티와 산업 현장의 AI 혁신을 지원할 것이라고 밝혔다.
“AI의 다음 무대는 ‘물리적 세계’, 저전력·고효율이 관건”

2026.03.17by 배종인 기자

‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 콘퍼런스에서 마테오 마라비타(MATTEO MARAVITA) ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) APAC 지역 세일즈 & 마케팅 AI 역량센터 센터장은 ‘임베디드 시스템을 위한 AI 솔루션, 생성형 AI 구현 과연 지속가능한가?’라는 주제로 발표하며, 인공지능(AI) 기술의 진화 방향과 반도체 산업의 역할을 짚었다. 그는 “AI가 디지털을 넘어 물리적 세계로 확장되는 전환점에서, 저전력·고효율 반도체 기술의 중요성은 더욱 커지고 있다”며, 반도체 아키텍처 혁신을 강조했다.
ST, 스냅드래곤 웨어 엘리트 기반 웨어러블용 센서·보안 기술 공개

2026.03.13by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 퀄컴의 차세대 퍼스널 AI 플랫폼 ‘스냅드래곤 웨어 엘리트(Snapdragon® Wear Elite)’를 지원하는 센서 및 보안 무선 기술을 선보이며 웨어러블 시장 공략에 속도를 내고 있다.
[Deep Dive] MCU, ‘제어’의 껍질을 벗고 ‘지능’을 입다 : 엣지 AI 플랫폼으로의 대전환

2026.03.12by 명세환 기자

오늘날 임베디드 시스템 설계자들이 마주한 가장 큰 화두는 단연 ‘AI’다. 하지만 우리 주변의 수많은 엣지(Edge) 기기들 냉장고, 도어락, 산업용 센서 등 은 여전히 클라우드라는 거대한 인프라의 도움 없이는 스스로 판단하기 어려운 구조 속에 머물러 있다. 클라우드 AI가 주는 강력함 뒤에는 ‘지연 시간(Latency)’, ‘통신 비용’, 그리고 ‘프라이버시’라는 세 가지 명확한 한계가 존재하기 때문이다. 이러한 배경 속에서 마이크로컨트롤러(MCU)는 단순한 프로세서를 넘어, 현장에서 데이터를 직접 해석하고 판단하는 ‘엣지 AI 플랫폼’으로 급격히 진화하고 있다. 글로벌 반도체 시장의 리더인 인피니언은 차세대 MCU 아키텍처인 ‘PSoC™ Edge’를 통해 이 거대한 변화의 이정표를 제시하고 있다. ..
TI, TinyEngine™ NPU 통합 MCU로 ‘모든 디바이스의 엣지 AI’ 시대 연다

2026.03.11by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 11일 온라인 기자간담회를 열고, 임베디드 월드 2026에서 선보일 TinyEngine™ NPU 통합 MCU를 소개하며 “개발자들이 어떤 디바이스에서든 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원하겠다”는 전략을 밝혔다.
AMD, 라이젠 AI 임베디드 P100 확장…산업·엣지 AI 시장 공략 가속

2026.03.10by 배종인 기자

AMD가 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 프로세서 라인업을 확대하며 산업 및 AI 엣지 시장 공략에 나섰다. 이번 프로세서는 8∼12개의 젠 5(Zen 5) CPU 코어와 RDNA 3.5 기반 그래픽, XDNA 2 아키텍처 NPU를 하나의 칩에 통합했다. 이를 통해 최대 80 TOPS 수준의 AI 가속 성능을 제공하며, 낮은 지연 시간과 전력 효율을 동시에 확보했다.
딥엑스, 임베디드 월드 2026서 유럽 공략 확대

2026.03.10by 배종인 기자

딥엑스가 독일 ‘임베디드 월드 2026’에서 글로벌 파트너사와 함께 자사 AI 반도체 기반 솔루션을 선보이며 유럽 시장 확대에 나섰다. 르네사스, 라즈베리 파이, AAEON 등 10개 파트너사 부스에서 산업용 AI 데모를 진행하고, 양산형 M.2 모듈 DX-M1M과 엣지 AI 통합 가속 솔루션 DX-AIPlayer도 공개했다. 회사는 에브넷 실리카와의 협력을 통해 유럽 공급망 확대와 현지 상용화도 추진할 계획이라고 밝혔다.
인텔, 실시간 성능 강화한 ‘코어 시리즈 2’ 공개…산업용 엣지 AI 플랫폼 확대

2026.03.10by 배종인 기자

인텔이 산업용 엣지 애플리케이션을 겨냥한 ‘인텔 코어 프로세서 시리즈 2’를 공개하며 엣지 AI 포트폴리오를 확대했다. 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘임베디드 월드 2026’에서 공개된 이번 제품은 P-코어 기반 아키텍처를 적용해 실시간 처리와 결정론적 성능을 강화한 것이 특징이다. 인텔은 동시에 헬스케어 및 생명과학 분야를 위한 엣지 AI 스위트도 공개했다. 해당 솔루션은 AI 기반 환자 모니터링을 위한 레퍼런스 파이프라인과 벤치마킹 도구를 제공하며 의료 현장의 데이터 분석 및 운영 효율성을 지원하는 것을 목표로 한다.

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