2026.04.28by 배종인 기자
온세미와 니오가 차세대 전기차 플랫폼 개발을 위한 협력을 확대했다. 양사는 실리콘 카바이드 기반 전력 반도체 기술을 활용해 기존 400V에서 900V 아키텍처로의 전환을 추진하고 있다. 해당 기술은 에너지 손실을 줄이고 전력 효율을 높여 주행거리와 충전 속도 개선에 기여할 것으로 예상된다. 이미 일부 플래그십 모델에 적용됐으며, 향후 공개될 신차에도 확대 적용될 예정이다. 이번 협력은 자동차 산업에서 고전압 전기차 플랫폼 전환과 반도체 기업 간 협업 강화 흐름을 반영한 사례로 평가된다.
2026.04.23by 배종인 기자
전력 공급 능력이 AI 혁신의 속도와 성패를 가늠하는 핵심 요소로 부상하고 있는 가운데 이론적 한계에 부딪힌 실리콘을 대신해 새로운 전력 반도체 소재로 급부상하고 있는 SiC, GaN이 주도하는 반도체 시장에 대해 살펴봤다.
2026.04.21by 배종인 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 가전·산업용 장비에 적합한 3A급 전력 변환 솔루션 ‘DCP3603’을 선보였다.
2026.04.15by 명세환 기자
마이크로칩테크놀로지가 dsPIC33AK256MPS306을 추가하며 dsPIC33A 디지털 신호 컨트롤러 제품군을 확장했다. 이번 제품은 AI 데이터센터 전력, 산업용 모터 제어, 지능형 센싱 수요 증가에 대응해 실시간 제어 성능과 아날로그 기능, 보안(PQC)을 통합한 것이 특징이다. 고속 PWM과 ADC, 다양한 통신 인터페이스, 기능 안전 설계, 오픈소스 RTOS 지원까지 포함되며 전력 효율과 제어 안정성, 보안 요구가 동시에 커지는 산업 흐름을 반영했다.
2026.03.24by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800VDC 전력 변환 포트폴리오를 확대했다. 새로 공개한 800VDC-12V, 800VDC-6V 아키텍처는 기존 800VDC-50V 솔루션을 보완하는 구성이다. 회사 측은 대규모 학습 클러스터와 추론 인프라에서 서버 높이, GPU 구성, 냉각 방식에 따라 50V·12V·6V 중간 버스가 함께 쓰일 수 있다고 설명했다. 12V 경로는 기존 54V 중간 단계를 줄여 손실을 낮추는 데 초점을 맞췄고, 6V 경로는 전력 스테이지를 GPU 가까이에 배치해 저항 손실과 부하 변동 대응 성능을 개선하는 방향으로 설계됐다. ST는 이들 솔루션을 NVIDIA GTC 2026에서 소개했다.
2026.03.18by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫스왑 컨트롤러, 800V-6V 절연 버스 컨버터, GPU용 다상 벅 컨버터, 30kW급 전원공급장치 등 관련 설계도 함께 제시했다. AI 서버의 전력 수요가 급증하는 상황에서 이번 발표는 데이터센터 전력 구조가 기존 저전압 중심 설계에서 고전압 DC 기반으로 이동하고 있음을 보여주는 사례로 해석된다.
2026.02.26by 배종인 기자
재생에너지와 에너지 저장 시스템(ESS) 시장이 빠르게 성장하면서, 전력 변환 효율과 시스템 소형화를 동시에 만족시키는 반도체 기술에 대한 요구가 높아지고 있다. 이러한 흐름 속에서 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 선보인 CoolGaN™ BDS 650V G5는 차세대 전력 전자 설계의 방향성을 제시하는 핵심 솔루션으로 주목받고 있다.
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