2026.03.17by 배종인 기자
‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 콘퍼런스에서 마테오 마라비타(MATTEO MARAVITA) ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) APAC 지역 세일즈 & 마케팅 AI 역량센터 센터장은 ‘임베디드 시스템을 위한 AI 솔루션, 생성형 AI 구현 과연 지속가능한가?’라는 주제로 발표하며, 인공지능(AI) 기술의 진화 방향과 반도체 산업의 역할을 짚었다. 그는 “AI가 디지털을 넘어 물리적 세계로 확장되는 전환점에서, 저전력·고효율 반도체 기술의 중요성은 더욱 커지고 있다”며, 반도체 아키텍처 혁신을 강조했다.
2026.03.12by 명세환 기자
오늘날 임베디드 시스템 설계자들이 마주한 가장 큰 화두는 단연 ‘AI’다. 하지만 우리 주변의 수많은 엣지(Edge) 기기들 냉장고, 도어락, 산업용 센서 등 은 여전히 클라우드라는 거대한 인프라의 도움 없이는 스스로 판단하기 어려운 구조 속에 머물러 있다. 클라우드 AI가 주는 강력함 뒤에는 ‘지연 시간(Latency)’, ‘통신 비용’, 그리고 ‘프라이버시’라는 세 가지 명확한 한계가 존재하기 때문이다. 이러한 배경 속에서 마이크로컨트롤러(MCU)는 단순한 프로세서를 넘어, 현장에서 데이터를 직접 해석하고 판단하는 ‘엣지 AI 플랫폼’으로 급격히 진화하고 있다. 글로벌 반도체 시장의 리더인 인피니언은 차세대 MCU 아키텍처인 ‘PSoC™ Edge’를 통해 이 거대한 변화의 이정표를 제시하고 있다. ..
2026.03.11by 배종인 기자
인피니언이 2025년 글로벌 마이크로컨트롤러(MCU) 시장에서 23.2%의 점유율을 기록했다. 전년 21.4%에서 1.8%포인트 오른 수치다. 전체 시장이 0.3% 감소한 상황에서 나온 결과라는 점이 특징이다. 회사는 차량용 이더넷 사업 통합을 바탕으로 소프트웨어 정의 차량(SDV) 대응 범위를 넓히고, 휴머노이드 로봇 등 피지컬 AI 분야에서도 MCU 적용 확대를 추진하고 있다. 동시에 ISO/SAE 21434, EU CRA, PQC 등 보안 요구에 대응하는 설계도 병행하고 있다.
2026.03.09by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 3월4일부터 6일까지 서울 코엑스에서 개최된 스마트공장·자동화산업전(SF+AW 2026)에 참가해 휴머노이드 로봇 데모 ‘카이(Kai)’를 선보였다. 카이는 하드웨어와 AI, 제어와 센싱, 안전과 연결성이 유기적으로 결합된 휴머노이드 로봇을 구현하기 위해 기술 플랫폼이자 레퍼런스다.
2026.02.09by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 기자간담회를 열고 산업 자동화 및 로보틱스 총괄 지오반니 캄파넬라(Giovanni Campanella)가 직접 방한해 로보틱스 기술 변화와 이에 대응하는 TI의 제품·정책 방향을 공개했다. 캄파넬라 총괄은 로보틱스 시장을 차세대 핵심 성장 분야로 규정하고, 반도체 단품을 넘어 ‘시스템 레벨’ 솔루션 전략을 본격화하겠다고 밝혔다.
2026.01.06by 배종인 기자
최근 발간된 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 마우저 일렉트로닉스가 후원한 eBook ‘Autonomy Meets Intelligence’에 따르면 공장은 더 이상 단순 자동화 설비의 집합이 아니라, 스스로 판단하고 협업하며 에너지를 최적화하는 ‘지능형 생태계’로 진화하고 있는 것으로 나타났다.
2025.11.27by 명세환 기자
휴머노이드 로봇이 제조업, 의료, 서비스 산업 등 다양한 분야에서 활용될 잠재력을 지니고 있는 가운데 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies AG)가 고효율 전력 반도체, 지능형 MCU, 첨단 센서, 안정적인 배터리 관리 시스템 등 핵심 솔루션을 제시하며, 로봇이 단순한 기계가 아니라 인간과 협력하는 동반자로 자리매김 할 수 있도록 돕고 있다. 이를 위해 인피니언은 OptiMOS™와 StrongIRFET™ 파워 MOSFET을 비롯한 다양한 전력 반도체 솔루션 및 AI 가속기를 내장한 MCU, 3D Time-of-Flight(ToF) 센서, RADAR 및 압력 센서 등을 제공한다.
2025.11.21by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 개최한 ‘TI Embedded Labs 2025’에서 박성일 TI 이사는 ‘AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처 설계로 존 아키텍처 간소화하기’라는 발표를 통해 “최근 업계에서는 AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처가 존(영역) 아키텍처의 복잡성을 획기적으로 줄이는 솔루션으로 주목받고 있다”고 밝혔다.
2025.11.20by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최하고, 임베디드 시스템 분야의 혁신적인 기술과 제품 포트폴리오를 공개하며, TI가 SDV, AI, 레이더, 무선 커넥티비티 등 최신 트렌드에 어떻게 대응하고 있는지 집중적으로 다뤘다. 기조연설에서 박중서 TI 코리아 대표이사는 시장의 요구에 맞는 기술 개발과 더불어 전세계 생산 시설 확충을 통해 공급망에 문제가 없도록 내부 캐파 확장에 적극 나서고 있다고 밝혔다.
2025.10.28by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)가 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU) AURIX™ TC3x 시리즈용 어플리케이션 개발을 위한 새로운 통합 개발 환경(IDE)인 AURIX™ Configuration Studio(ACS)를 공식 출시했다.
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