마이크로칩 5월 배너
MCU
MCU
image

​MCU 기반 AI 구현 "임베디드 산업의 미래된다"

MCU 기반의 AI 기능에 관한 수요 늘어나 AI 훈련보단 추론에 적합한 임베디드 시스템 NPU, NN 가속기 포함된 설계 사례 증가 전망 IDC에 따르면 IoT 기기의 수는 2025년 416억 개에 달할 전망으로, 이들이 생성할 데이터의 양은 79.4제타..

2021.07.26by 이수민 기자

image

맥심, 에지 AI 구현 지원하는 레퍼런스 디자인 발표

맥심, 에지 디바이스 기반 AI 기능 레퍼런스로 MAXREFDES178# 카메라 큐브 디자인 발표 MAX78000, 유사 MCU 대비 AI 추론력 100배 AI 애플리케이션은 일반적으로 전력 소모가 큰 고비용 프로세서에서 수행돼 에지 디바이스에서 구현하는 ..

2021.07.21by 이수민 기자

image

[차이나 브리핑] TSMC, 올해 MCU 생산 60% 늘릴 것

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 16일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台積電再度上修年成長率預估 車用晶片荒本季起紓解 연간 성장률 수정한 TSMC, 車 반도체 기근 해소 전망 ◇ TSMC CEO, 올해 TSMC 예상 성..

2021.07.16by 이수민 기자

image

TI, 에지 애플리케이션 고도화하는 고성능 MCU 선봬

시타라 AM2x MCU 제품군, 플래시 기반 MCU 대비 10배 이상의 컴퓨팅 성능 제공 1W 미만 전력 소모로 '800MHz × 4' 성능 산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석과 연결성에 대한 요구사항이 점차 강해지며 에지 ..

2021.07.15by 이수민 기자

image

IAR, 르네사스 RX MCU 기반 IoT 보안 설계 지원

IAR 르네사스 RX MCU 컴플라이언스 스위트 IoT 애플리케이션 보안 규정 준수 보장하는 쉬링크랩 솔루션 제공하는 보안 개발 툴 포함 IoT 보안 및 개인 정보 보호를 위한 새로운 법률이 전 세계적으로 빠르게 도입됨에 따라, 이러한 규정에 따른 법률 준..

2021.07.14by 이수민 기자

image

1조 들어갈 '레벨 4+' 자율주행 사업 "반도체 사업과 연계 필수"

자율주행기술개발혁신사업, '27년까지 1.1조 투입 롯데정보통신, 현대차, 카카오모빌리티 등 실증 MCU 보단 AI·V2X·BMS·SiC·GaN 반도체 키워야 지난 3월 출범한 자율주행기술개발혁신사업..

2021.07.12by 이수민 기자

image

IAR, NXP i.MX MCU 기반 임베디드 개발 가속 지원

IAR ‘Arm을 위한 임베디드 워크벤치’ 툴 체인 NXP ‘i.MX RT 크로스오버’ MCU 모두 지원 IAR, NXP 파트너 프로그램 플래티넘 회원 IAR 시스템즈는 6일, 자사의 ‘Arm용 임베디드..

2021.07.06by 이수민 기자

image

[차이나 브리핑] 中 시스템반도체 제조사들 IPO 열풍

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 2일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 比亚迪芯片子公司冲创业板: 拟募资近 27 亿元,布局三个大项目 상장한 비야디 반도체, 3대 프로젝트에 27억 위안 투입 ◇ 선전 증시에 상장한 비야디..

2021.07.02by 이수민 기자

image

ST, EV 기업 어라이벌과 디바이스 납품 협약 맺어

어라이벌, 자사 상용 EV에 ST 디바이스 채택 우버 공동 개발 EV 및 UPS 발주 EV 탑재 예정 ST마이크로일렉트로닉스는 1일, 전기차(EV) 전문 기업 어라이벌에 차량용 보안 MCU, PMIC, BMS 제품 등을 제공하는 협약을 맺었다고 밝혔다. 이번..

2021.07.01by 명세환 기자

image

​마이크로칩, JEDEC 인증 내방사선 패키지 FPGA 출시

마이크로칩, JEDEC 플라스틱 패키지 채택해 가격 낮춘 고신뢰 내방사선 RTG4 FPGA 공개   우주에서 사용되는 소형 위성 및 기타 시스템 개발자는 고신뢰성과 내방사선을 제공하고, 동시에 엄격한 비용과 일정 요건을 충족해야 한다. 이에 마이크로칩..

2021.06.30by 이수민 기자