e4ds news

AI 데이터센터

AI 데이터센터

파네시아, AI 데이터센터 연결 혁신

2026.04.16by 배종인 기자

파네시아가 올해 하반기 중 PCIe 6.4와 CXL 3.2를 동시에 지원하는 퓨전 스위치 칩의 양산에 들어간다.
마이크로칩, AI 데이터센터 전력 겨냥 dsPIC33A 확장…실시간 제어·PQC 결합

2026.04.15by 명세환 기자

마이크로칩테크놀로지가 dsPIC33AK256MPS306을 추가하며 dsPIC33A 디지털 신호 컨트롤러 제품군을 확장했다. 이번 제품은 AI 데이터센터 전력, 산업용 모터 제어, 지능형 센싱 수요 증가에 대응해 실시간 제어 성능과 아날로그 기능, 보안(PQC)을 통합한 것이 특징이다. 고속 PWM과 ADC, 다양한 통신 인터페이스, 기능 안전 설계, 오픈소스 RTOS 지원까지 포함되며 전력 효율과 제어 안정성, 보안 요구가 동시에 커지는 산업 흐름을 반영했다.
[인터뷰]정지윤 ST 매니저, “Gen3 SiC MOSFET 최고 수준 RDS(on) 소형화·고효율 실현”

2026.04.06by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)는 웨이퍼부터 완제품까지 수직 통합 공급망으로 품질과 수급을 확보하고, Gen3 SiC MOSFET의 낮은 RDS(on)으로 소형화·고효율을 실현한다. 게이트 드라이버·MCU·레퍼런스 디자인 등 시스템 레벨 솔루션과 검증된 신뢰성으로 고객 리스크를 줄이며, EV에서는 트랙션 인버터, 데이터센터에서는 연속 운전과 고전력밀도가 핵심이다. 이런 가운데 ST는 4월16일 웨비나를 통해 ST의 SiC 제품을 소개할 예정이다. 이에 발표를 담당한 정지윤 ST 매니저를 만나 ST의 SiC 제품과 기술력에 대해 들어봤다.
ST, AI 데이터센터 겨냥 실리콘 포토닉스 양산 본격화

2026.03.25by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 인공지능(AI) 인프라 확산에 대응하기 위해 업계 선도 수준의 실리콘 포토닉스 플랫폼 ‘PIC100’의 대량 생산에 착수했다. 글로벌 주요 하이퍼스케일러들이 데이터센터와 AI 클러스터용 광 인터커넥트로 채택한 이 플랫폼은 300㎜ 웨이퍼 공정을 기반으로 한다.
ST, 엔비디아와 AI 데이터센터용 800VDC 전력 솔루션 확대…12V·6V 아키텍처 추가

2026.03.24by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800VDC 전력 변환 포트폴리오를 확대했다. 새로 공개한 800VDC-12V, 800VDC-6V 아키텍처는 기존 800VDC-50V 솔루션을 보완하는 구성이다. 회사 측은 대규모 학습 클러스터와 추론 인프라에서 서버 높이, GPU 구성, 냉각 방식에 따라 50V·12V·6V 중간 버스가 함께 쓰일 수 있다고 설명했다. 12V 경로는 기존 54V 중간 단계를 줄여 손실을 낮추는 데 초점을 맞췄고, 6V 경로는 전력 스테이지를 GPU 가까이에 배치해 저항 손실과 부하 변동 대응 성능을 개선하는 방향으로 설계됐다. ST는 이들 솔루션을 NVIDIA GTC 2026에서 소개했다.
ETRI, 200Gbps 광검출기 개발…AI 데이터센터용 광수신 국산화 시동

2026.03.19by 명세환 기자

한국전자통신연구원(ETRI)이 채널당 200Gbps급 광신호를 처리하는 광검출기 소자를 국내 최초로 개발했다. 이 소자는 광신호를 전기신호로 바꾸는 부품으로, AI 데이터센터와 5G·6G 통신망의 수신 성능을 좌우한다. ETRI는 70GHz 이상 대역폭과 0.75A/W 이상 광응답도를 구현했고, 칩 후면에 인듐인화물 렌즈를 집적해 광수신 효율과 정렬 편의성을 높였다고 밝혔다. 기술은 OECC 2025에서 발표됐고 최근 국제학술지 ‘Optics Express’에도 게재됐다.
SKT, AI 데이터센터 연동 구조 국제표준 승인…운영 체계 기준 마련

2026.03.18by 명세환 기자

SK텔레콤이 제안한 AI 데이터센터 연동 구조가 국제전기통신연합 전기통신표준화 부문(ITU-T) 회의에서 국제표준으로 최종 승인됐다. 이번 표준은 AI 데이터센터를 서비스, 관리, 인프라 등 3개 계층으로 구분하고 계층 간 신호 요구사항을 정리한 것이 핵심이다. AI 서비스 확산으로 데이터센터 내 연산, 전력, 냉각, 스토리지, 보안 등 다양한 시스템의 연동 중요성이 커지는 가운데, 운영과 서비스 제공을 위한 공통 구조를 제시했다는 점에서 의미가 있다. SK텔레콤은 2024년 관련 표준화 과제를 시작한 뒤 약 2년간 논의를 거쳐 이번 승인을 이끌어냈다고 밝혔다.
TI, 엔비디아와 800VDC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 전환 본격화

2026.03.18by 명세환 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫스왑 컨트롤러, 800V-6V 절연 버스 컨버터, GPU용 다상 벅 컨버터, 30kW급 전원공급장치 등 관련 설계도 함께 제시했다. AI 서버의 전력 수요가 급증하는 상황에서 이번 발표는 데이터센터 전력 구조가 기존 저전압 중심 설계에서 고전압 DC 기반으로 이동하고 있음을 보여주는 사례로 해석된다.
슈나이더 일렉트릭, GTC 2026서 AI 데이터센터 인프라 구상 공개

2026.03.18by 배종인 기자

슈나이더 일렉트릭이 GTC 2026에서 엔비디아와 함께 대규모 AI 데이터센터 인프라 구축 방향을 공개했다. 발표 내용은 전력과 냉각, 제어 시스템, 디지털 트윈 기술을 통합해 AI 데이터센터의 설계와 운영 효율을 높이는 데 초점이 맞춰졌다. AVEVA와의 협력 확대를 통해 Omniverse 기반 디지털 트윈 아키텍처도 함께 제시됐다. AI 연산 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 데이터센터 인프라를 사전에 시뮬레이션하고 최적화하려는 흐름이 반영된 발표로 해석된다.
SKT, MWC26서 슈퍼마이크로·슈나이더와 ‘AI 데이터센터 모듈형 구축’ 협력

2026.03.04by 명세환 기자

SK텔레콤이 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 현장에서 슈퍼마이크로, 슈나이더 일렉트릭과 AI 데이터센터(AI DC) 구축을 위한 3자 업무협약(MOU)을 맺었다. 3사는 서버와 전력·냉각 등 설비를 모듈 단위로 통합 설계해 사전 제작한 뒤 현장에서 조립하는 ‘프리팹 모듈러(Pre-fabricated Modular)’ 방식의 통합 솔루션을 함께 검토한다. SKT는 운영 경험을 바탕으로 통합 모델 추진에 참여하고, 슈퍼마이크로는 GPU 서버·클러스터 구성 역량, 슈나이더는 MEP(기계·전기·배관) 기반 설계 및 운영 솔루션 분야 역할을 맡는다고 밝혔다. 구체적인 구축 기간·비용 절감 수치는 공개되지 않았다.

«
1
2
»

많이 본 뉴스

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com

Top