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AI 데이터센터

온세미, GaN 전력 제품군 'GaNEXUS' 출시

2026.06.11by 배종인 기자

온세미가 질화갈륨(GaN) 기반 전력 반도체 제품군 'GaNEXUS'를 출시하고 40V~650V FET와 스마트 650V GaN FET의 초기 샘플 공급을 시작했다. AI 데이터센터 전원, 48V 시스템, 로보틱스, 산업 자동화 등 고전력 애플리케이션을 겨냥하며, 실리콘 대비 빠른 스위칭과 낮은 손실, 높은 전력 밀도로 자기 부품·냉각 크기를 줄여 시스템 효율을 높이고 비용을 절감한다. 센싱·제어를 통합한 트레오 플랫폼과 결합해 시스템 수준의 전력 솔루션을 구현한다.
인피니언, AI 데이터센터용 24kW SiC BBU 설계 공개

2026.06.15by 명세환 기자

인피니언이 AI 데이터센터의 고전압 DC 배전 구조에 대응하는 24kW급 SiC 기반 배터리 백업 유닛 레퍼런스 디자인을 공개했다. 이 설계는 배터리 스택에서 800V DC 버스로 직접 전력을 전달하도록 구성됐으며, 450W/in³ 전력 밀도와 99% 이상 효율을 목표로 한다. AI 서버 전력 수요 증가로 데이터센터 랙 전력 구조가 고전압화되는 가운데, BBU는 정전·전력망 이상 시 서버 전원 유지와 전력 손실 저감에 중요한 역할을 할 전망이다.
온세미, GaN 전력 제품군 ‘GaNEXUS’ 출시…AI 데이터센터 전력 효율 겨냥

2026.06.11by 명세환 기자

온세미가 질화갈륨(GaN) 기반 전력 제품군 ‘GaNEXUS’를 출시하고 AI 데이터센터와 산업 자동화 시장 공략을 강화한다. 새 제품군은 40V~650V 전압 범위의 GaN FET와 스마트 650V GaN FET로 구성되며, 빠른 스위칭 속도와 낮은 손실, 높은 전력 밀도, 열 성능 개선을 목표로 한다. 온세미는 트레오 플랫폼과의 연계를 통해 센싱·제어·보호·전력 관리를 통합한 시스템 수준 전력 솔루션을 제공할 계획이다.
SKT·NTT·중화텔레콤, 5억달러 AI 펀드 조성

2026.06.10by 배종인 기자

SK텔레콤이 일본 NTT, 대만 중화텔레콤과 5억달러 규모의 AI 펀드를 조성한다. 3사는 AI 데이터센터 인프라, AI 반도체, 광통신, AI 소프트웨어 분야의 글로벌 스타트업에 공동 투자하고 기술 검증과 사업화를 지원할 계획이다. 이번 협력은 통신사를 중심으로 AI 인프라 생태계 투자가 확대되고 있다는 점에서 주목된다.
ams OSRAM, 차량용 microLED 기술로 AI 데이터센터 광인터커넥트 공략

2026.06.10by 명세환 기자

ams OSRAM이 차량용 헤드램프에 적용해온 EVIYOS microLED 기술을 AI 데이터센터용 광인터커넥트 분야로 확대한다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 내부 데이터 전송량과 전력 소모가 급증하는 가운데, 회사는 수백~수천 개의 microLED 병렬 광채널을 활용하는 ‘Slow-and-Wide’ 아키텍처를 제안했다. 기존 구리 기반 인터커넥트의 전력·발열·EMI 한계를 보완하고, AI 인프라용 저전력·고대역폭 데이터 전송 솔루션 시장에서 입지를 넓히겠다는 전략이다.
ADI, 엔비디아 MGX 기반 AI 데이터센터 800VDC 전원 아키텍처 지원

2026.06.08by 배종인 기자

아나로그디바이스(ADI)가 엔비디아 MGX 아키텍처 기반 AI 데이터센터에 800VDC 전원 구조 적용을 지원하는 전력 기술을 제공하며, AI 데이터센터 전력 인프라 전환에 대응했다.
온세미, 엔비디아 MGX 전력 지원 확대

2026.06.04by 배종인 기자

AI 데이터센터 구축 경쟁이 확대되면서 전력 공급과 효율성이 인프라 확장의 주요 변수로 부상하고 있다. 온세미는 엔비디아 MGX 생태계 내 전력 솔루션 지원을 확대하고, PSU·BBU·PDB 등 AI 서버 전력 인프라 공급망 전반을 지원한다고 밝혔다. 이번 발표에는 800VDC 전력 아키텍처 대응도 포함됐다. 고전압 전력 구조는 AI 랙의 전력 밀도를 높이고 전력 손실을 줄이기 위한 대안으로 거론된다. 다만 실제 도입 속도는 데이터센터 설계 방식과 전력 인프라 투자, 공급망 협력 수준에 따라 달라질 전망이다.
마이크로칩, PCIe 6.0·CXL 3.1 리타이머 출시…AI 서버 연결성 겨냥

2026.06.04by 배종인 기자

AI 데이터센터가 GPU 중심의 고밀도 서버 구조로 확대되면서 서버 내부 연결 기술의 중요성이 커지고 있다. 마이크로칩은 PCIe 6.0 및 CXL 3.1 기반 XpressConnect 리타이머를 출시하고, 고속 인터커넥트 환경에서 발생하는 지연 시간과 신호 무결성 문제에 대응한다.
슈퍼마이크로, 컴퓨팅·전력·냉각 통합 인프라 제공

2026.06.04by 배종인 기자

슈퍼마이크로가 엔비디아 ‘베라 루빈 NVL72’ 및 ‘HGX 루빈 NVL8’을 기반으로 한 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 블루프린트와 Arm AGI CPU 기반 랙 스케일 AI 인프라를 공개하며, 엔비디아 GPU 기반 데이터센터 설계와 Arm CPU 기반 서버를 결합해 기업 대상 AI 인프라 포트폴리오를 확대에 나섰다.
슈퍼마이크로, AI 데이터센터 ‘엔드투엔드 전략’ 제시…컴퓨텍스 2026 앞두고 인프라 경쟁력 강조

2026.05.29by 배종인 기자

인공지능(AI) 인프라 수요 확대에 대응해 데이터센터 구축 방식이 ‘속도’와 ‘통합’ 중심으로 재편되는 가운데, 슈퍼마이크로가 전체 인프라를 일괄 제공하는 전략을 전면에 내세웠다. 설계부터 구축, 운영까지 단일 체계로 묶는 방식으로 AI 데이터센터 구축 기간 단축을 강조한 점이 특징이다.

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