2026.03.16by 명세환 기자
한국재료연구원이 첨단 반도체 패키징 소재 기술 동향과 산업 발전 방향을 논의하는 포럼을 열었다. 행사에서는 SiC 전력반도체 소재, 이종집적 플랫폼, 첨단 패키징 배선 소재 등 다양한 기술 주제가 발표됐다. 전문가들은 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 소재 기술 확보와 산·학·연 협력 확대가 필요하다는 의견을 공유했다. 연구원은 이번 포럼을 계기로 패키징 소재 분야 연구개발과 산업 협력 네트워크 구축을 강화할 계획이라고 밝혔다.
2026.03.05by 명세환 기자
한화시스템이 서울대와 성균관대에 국방우주반도체 설계 공동 R&D센터를 조성하고, 통신용 고주파 반도체와 레이다용 반도체의 설계 기술 확보에 나선다. 회사는 서울대와 2031년까지 통신용 고주파 반도체 설계 기술을 공동 연구하고, 성균관대와는 레이다용 고출력·고효율·광대역 반도체를 공동 개발한다고 밝혔다. 지난해 12월 저궤도 통신위성용 트랜시버 우주반도체 개발 과제를 수주한 데 이어 산학 협력을 확대한다는 계획이다.
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