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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 8일 수요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台积电看好氮化镓未来商机，关注五大应用场景 TSMC, 10년 내 5대 분야 대상 GaN 사업 시작할 듯 (고속충전, IDC, 태양광 컨버터, 48V D..

2021.09.08by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 7일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 Q4生效！傳力積電邏輯IC代工將漲價10% 대만 3위 파운드리 PSMC, 로직 IC 가격 10% 인상한다 台积电对苹果仅涨价 3%，其他客户情何以堪..

2021.09.07by 이춘영 외신

全 산업의 전자화 가속에 전자파 차폐 문제 대두 차폐, 전자파 성질과 환경에 따라 다르게 적용돼 무선 충전, 전기차 기술 발전이 차폐 중요성 높여 전자 기술의 발달로 우리는 전자파가 가득한 환경 속에서 살게 됐다. 전자파는 전기장과 자기장으로 구성된 파동이..

2021.09.06by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 2일 목요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 雷軍投資百億人民幣完成註冊小米智慧電動車業務跨入新里程碑 샤오미, 스마트 EV 사업 등록 완료하고 1.8조 ₩ 투입 亿纬锂能：未与特斯拉就 46..

2021.09.02by 이춘영 외신

개별 제품상 문제 無, 완성차 적용시 문제 발생 차폐 소재 적용 곤란, 회로 설계부터 다시 검토 최근 전기차에서 전자파간섭(EMI, Electro Magnetic Interference) 현상으로 인한 전장 제품 고장이 발생하는 사례가 늘고 있어, 전기차 부품 ..

2021.08.20by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 5일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 今年 Q3 中国智能手机应用处理器出货量将增长 6.9% 올해 3분기 中 스마트폰 AP 출하량 6.9% 증가 전망 ◇ 2Q 中 AP 출하량 2.18억 대..

2021.08.05by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 30일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 华为 P50 背后的心酸和悲壮：核心部件几乎全部国产化、5G 芯片无奈只能当 4G 用 화웨이 P50, 대부분 중국 제품으로 구성 “5G 칩 ..

2021.07.30by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 29일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 華爲正式上市新機，搭載中芯國產芯片 화웨이 ‘SMIC 생산 14nm AP 탑재’ 스마트폰 출시 ◇ 화웨이, 오랜만에 보급형 &l..

2021.07.29by 이춘영 외신

마이크로칩, 1700V MOSFET 다이, 디스크리트, 파워 모듈 포함한 SiC 포트폴리오로 운송 시스템 개발자를 위한 효율성 및 전력 밀도 옵션 확장 오늘날 상용차의 추진력을 강화하는 전기 충전 시스템, 보조 전원 시스템, 태양열 인버터, 반도..

2021.07.28by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 22일 목요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 贾跃亭的FF还没上市,许家印的恒大汽车就暴涨了380亿 패러데이 퓨처, 양산 차 없는데도 나스닥 상장 주가 ▲ ◇ 테슬라 라이벌 이미지 구축한 패레데이..

2021.07.22by 이수민 기자