2026.03.20by 배종인 기자
AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8, 베라 CPU를 지원하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군을 공개했다.
2026.03.19by 배종인 기자
시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI 사례를 통해 반도체 소재 해석, 차량 유체 해석, 칩 검증, 로봇 센서 시뮬레이션 등 실제 적용 범위도 제시했다. 업계에서는 칩 설계가 열·기계적 문제까지 함께 다뤄야 하는 단계로 넘어가면서 EDA와 물리 시뮬레이션의 결합이 빨라지고 있다.
2026.03.18by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫스왑 컨트롤러, 800V-6V 절연 버스 컨버터, GPU용 다상 벅 컨버터, 30kW급 전원공급장치 등 관련 설계도 함께 제시했다. AI 서버의 전력 수요가 급증하는 상황에서 이번 발표는 데이터센터 전력 구조가 기존 저전압 중심 설계에서 고전압 DC 기반으로 이동하고 있음을 보여주는 사례로 해석된다.
NXP가 엔비디아와 협력해 로보틱스 솔루션 시리즈의 첫 제품을 선보였다. 이번 솔루션은 센서 융합, 머신 비전, 정밀 모터 제어에 필요한 데이터 처리와 전송 기능을 하나의 구조로 묶은 것이 특징이다. 로봇 본체에서 발생하는 다양한 정보를 중앙 연산부와 빠르게 연결하도록 설계돼, 복잡한 소프트웨어 구성과 부품 수를 줄이는 데 초점이 맞춰졌다. 휴머노이드 로봇은 물론 산업용 자율기계 등에도 적용 가능성이 거론된다. 업계에서는 로봇의 ‘브레인’과 ‘바디’를 효율적으로 연결하는 아키텍처 경쟁이 본격화하는 흐름으로 보고 있다.
2026.03.18by 배종인 기자
슈나이더 일렉트릭이 GTC 2026에서 엔비디아와 함께 대규모 AI 데이터센터 인프라 구축 방향을 공개했다. 발표 내용은 전력과 냉각, 제어 시스템, 디지털 트윈 기술을 통합해 AI 데이터센터의 설계와 운영 효율을 높이는 데 초점이 맞춰졌다. AVEVA와의 협력 확대를 통해 Omniverse 기반 디지털 트윈 아키텍처도 함께 제시됐다. AI 연산 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 데이터센터 인프라를 사전에 시뮬레이션하고 최적화하려는 흐름이 반영된 발표로 해석된다.
2026.03.17by 배종인 기자
인피니언이 엔비디아와 함께 피지컬 AI를 위한 시스템 아키텍처를 고도화해, 로봇 설계부터 상용 배치까지 전 과정을 가속화할 계획이라고 밝혔다.
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 현대차그룹과 전략적 파트너십을 강화하고, 엔비디아 드라이브 하이페리온(DRIVE Hyperion) 플랫폼을 기반으로 한 자율주행 기술 발전을 본격화한다.
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 산업 현장을 위한 차세대 피지컬 AI 플랫폼인 ‘IGX 토르(IGX Thor)’를 공식 출시했다. IGX 토르는 다양한 센서에서 수집되는 대규모 데이터를 실시간으로 분석하고, AI 추론 결과를 즉각적으로 반영할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 자율주행 장비, 산업용 로봇, 의료기기 등 안전이 중요한 환경에서도 안정적인 AI 운영이 가능하다.
엔비디아(NVIDIA)가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’에서 통신 네트워크, 산업 현장, 로보틱스, 도시 인프라를 아우르는 피지컬 AI 기술과 생태계를 공개하며 차세대 AI 비전을 제시했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “AI는 이제 보고, 이해하고, 행동하는 단계로 진화하고 있다”며 “피지컬 AI는 통신망, 공장, 도시, 로봇을 하나의 지능형 시스템으로 연결하는 핵심 기술”이라고 강조했다.
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼을 선보이고, 세계 최대 규모 AI 팩토리 확장을 위한 신규 칩 7종의 양산에 돌입했다.
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