2026.03.17by 배종인 기자
SK하이닉스가 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심 기술을 선보인다.
삼성전자가 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술과 AI 인프라를 아우르는 메모리 통합 전략을 선보이며 글로벌 AI 생태계에서의 입지를 강화했다.
엔비디아(NVIDIA)가 GTC 2026을 앞두고 열린 온라인 기자 간담회에서 인공지능(AI)의 다음 진화 단계로 ‘피지컬 AI(Physical AI)’를 제시하며, 자율주행차와 로봇, 산업 현장을 중심으로 한 대규모 생태계 확장을 예고했다.
2026.03.13by 배종인 기자
AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 함께 광학 기반 스케일업 인터커넥트 표준을 공동 개발하는 ‘OCI MSA(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement)’ 컨소시엄을 공식 출범시켰다.
2026.03.12by 명세환 기자
엔비디아는 MWC 2026에서 AI-RAN과 에이전틱 AI 기반 자율 네트워크 기술을 공개하며 통신 인프라를 AI 중심으로 전환하는 전략을 제시했다. 글로벌 통신사와 협력해 AI 네이티브 6G 구축을 추진하고, 대규모 시연을 통해 AI-RAN의 상용화 가능성을 입증했다. 이는 차세대 네트워크가 단순 연결을 넘어 지능형 인프라로 발전하는 전환점을 보여준다.
2026.03.11by 배종인 기자
엔비디아는 AI를 에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 구성된 ‘5단 케이크’ 구조의 핵심 인프라로 정의했다. 실시간 지능 생성을 기반으로 AI 팩토리와 대규모 인프라 투자가 확대되고 있으며, 이는 반도체·전력·데이터센터 산업 전반의 성장을 촉진하고 있다. AI 확산은 생산성 향상과 함께 숙련 기술 인력 수요를 늘려 새로운 일자리 창출로 이어지고 있으며, 기업을 넘어 국가 단위의 전략적 투자 경쟁도 가속화되고 있다.
2026.03.09by 배종인 기자
휴머노이드 로봇이 실제 산업과 일상 환경으로 진입하기 위한 기술 경쟁이 본격화되는 가운데, 텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 차세대 피지컬 AI 구현을 위한 전략적 협력을 발표했다.
2026.02.23by 배종인 기자
엔비디아가 차세대 저정밀 연산 포맷인 NVFP4를 통해 AI 훈련과 추론 성능을 획기적으로 끌어올리며 AI 컴퓨팅 패러다임 전환을 가속화하고 있다. 엔비디아는 NVFP4 기반 기술이 높은 정확도를 유지하면서도 처리량과 에너지 효율을 동시에 향상시켜 대규모 AI 워크로드 최적화를 가능하게 한다고 23일 밝혔다.
엔비디아가 차세대 ‘블랙웰 울트라(NVIDIA Blackwell Ultra)’ 플랫폼을 통해 에이전틱 AI 추론 성능과 비용 효율성을 획기적으로 끌어올리며 AI 인프라 시장의 판도를 바꾸고 있다. 엔비디아는 블랙웰 울트라 기반 GB300 NVL72 시스템이 기존 호퍼(Hopper) 플랫폼 대비 메가와트당 처리량을 최대 50배 향상시키고, 100만 토큰당 비용을 최대 35배 절감했다고 23일 밝혔다.
2026.02.20by 배종인 기자
엔비디아가 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 ‘엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell)’을 통해 AI 추론 서비스의 토큰당 비용을 최대 10배까지 절감하며, 산업 전반의 AI 확산을 가속화하고 있다.
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