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AMD, ARM, 화웨이, IBM, 멜라녹스, 퀄컴과 함께 여러 프로세서 아키텍처 및 엑셀러레이터에 원활한 데이터 공유를 위해 새로운 CCIX 협력 자일링스는 AMD, ARM, 화웨이(Huawei), IBM, 멜라녹스(Mellanox), 퀄컴의 자회사..

2016.05.25by 편집부

수퍼베슬은 C, C++ 및 OpenCL을 이용한 FPGA 가속을 위해 자일링스 SDAccel 개발 환경 포함 자일링스는 IBM과 수퍼베슬(SuperVessel) OpenPOWER 개발 클라우드에서의 FPGA 기반 가속을 촉진할 예정이라고 밝혔다. 수퍼..

2016.04.11by 편집부

(자일링스 홈페이지 동영상- 56G PAM4 Technology 캡쳐) 밀도 400G 및 테라비트 인터페이스로 새로운 이더넷 발전 실현 자일링스는 4단계 PAM4(Pulse Amplitude Modulation) 전송 체계를 이용해 5..

2016.03.14by 편집부

첨단 산업용 배터리 애플리케이션을 위한 유연성과 전원 보호 기능 제공 TI는 고전력 리튬 이온 배터리 애플리케이션을 위해 업계 최초의 단일 칩 100V 하이사이드 FET 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 첨단 전원 보호 및 제어..

2016.02.03

5미터의 구리 케이블당 25Gb 지원하는 FPGA, 버텍스 울트라스케일 디바이스 자일링스는 데이터 센터 인터커넥트의 비용 효율을 높여주는 획기적인 트랜시버 기술을 발표한다고 밝혔다. 자일링스의 버텍스(Virtex) 울트라스케일(UltraScale)&trade..

2016.02.03by 신윤오 기자

60여 개 이상의 고객사들은 이미 디바이스 및 보드 주문 해 자일링스는 TSMC의 16FF+ 프로세스가 사용된 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 버텍스(Virtex)® 울트라스케일+(UltraScale+)™ FPGA를..

2016.02.01

16nm 멀티프로세싱 SoC 디바이스 양산을 통한 자일링스 OpenAMP 프레임워크의 이종 시스템 개발 간소화 자일링스는 멀티코어협회(MCA, Multicore Association) OpenAMP 그룹에 합류했다고 밝혔다. 이 협회는 표준..

2016.01.29by 편집부

28nm 디바이스보다 2~5배 더 높은 와트당 시스템 레벨 성능 자일링스는 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품군을 위한 공개 액세스를 지원한다고 밝혔다. 여기에는 비바도(Vivado)® 디자인 수트 HLx 에디션..

2015.12.11

HLx가 SDx 환경을 보완하여 재사용 가능한 올 프로그래머블 자일링스는 올 프로그래머블 SoC, FPGA의 디자인과 재사용 가능한 플랫폼 개발에서 최고의 생산성을 제공하는 비바도(Vivado)® 디자인 수트 HLx 에디션을 출시한다고 밝혔다. 새로운..

2015.12.02by 편집부

소형 폼 팩터 패키지에서 높은 I/O율을 달성 자일링스는 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 I/O 인텐시브 디바이스인 스파르탄(Spartan)®-7 FPGA 제품군을 발표한다고 밝혔다. 이 새로운 제품군은 업계를 선도하..

2015.11.24