2026.03.17by 명세환 기자
콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 기반 COM 익스프레스 모듈 ‘conga-TCRP1’의 성능과 확장성을 강화했다. 최대 12코어 CPU와 RDNA 3.5 GPU, XDNA2 NPU를 통합해 에지 AI 워크로드 처리 능력을 높였으며, 다양한 코어 구성과 TDP 범위를 제공해 임베디드 시스템 설계 유연성을 확대했다. 해당 모듈은 산업 자동화, 의료 장비, 스마트시티 인프라 등에서 요구되는 실시간 데이터 처리와 AI 기능을 지원하도록 설계됐다. 단일 모듈 기반으로 다양한 성능 구성을 구현할 수 있어 제품 개발 과정에서 설계 효율성과 시스템 통합성을 높일 수 있다는 점이 특징이다.
2026.03.11by 명세환 기자
산업 현장에서 실시간 제어와 병렬 데이터 처리 수요가 커지면서, 고성능 에지 컴퓨팅 모듈의 역할도 확대되고 있다. 콩가텍은 이런 흐름에 맞춰 인텔 코어 시리즈 2 기반 COM-HPC 클라이언트 모듈 제품군을 확장했다. 새 제품은 최대 12개 P코어, 최대 192GB ECC 메모리, 42개 PCIe 레인을 바탕으로 테스트·계측, 의료영상, 로보틱스, 산업 공정 자동화 등 고연산 분야를 겨냥한다. 소프트웨어와 가상화, IIoT 연계 옵션도 함께 제공해 단일 모듈 기반 통합 설계 수요에도 대응하도록 했다.
E4DS의 발빠른 소식을 이메일로 받아보세요
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com
아직 회원이 아니신가요?
아이디와 비밀번호를 잊으셨나요?