2026.06.08by 배종인 기자
SK하이닉스가 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동개발을 추진한다. 양사는 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 맞춰 메모리 개발과 공급 협력을 강화하고, 반도체 설계·제조 과정에 AI 기술을 적용하는 협력도 확대한다. 이번 파트너십은 HBM 중심의 공급 협력을 AI 인프라, 퍼스널 AI, 피지컬 AI 플랫폼용 메모리와 자율 제조 영역으로 넓히는 데 초점이 맞춰졌다.
네이버가 엔비디아 DSX 플랫폼을 기반으로 세종 데이터센터 ‘각 세종’의 AI 인프라를 확장하고, 장기적으로 기가와트급 AI 팩토리 구축을 추진한다. 이번 협력은 하이퍼클로바X 고도화, AI 에이전트 서비스, 피지컬 AI 모델 개발에 필요한 연산 기반을 확보하기 위한 행보다. 글로벌 시장에서 소버린 AI 수요가 커지는 가운데, 국내 AI 인프라 경쟁도 데이터센터와 클라우드 운영 역량 중심으로 재편될 전망이다.
SK텔레콤이 엔비디아와 AI 전용 클라우드 인프라 구축에 나선다. 양사는 엔비디아 DSX 플랫폼을 기반으로 한국에서 AI 팩토리 운영 모델을 먼저 구축한 뒤, 이를 아시아 시장으로 확대할 계획이다. 이번 협력은 SK하이닉스의 HBM 공급을 중심으로 이어져 온 SK그룹과 엔비디아의 관계가 데이터센터 설계·운영과 AI 클라우드 사업으로 넓어졌다는 점에서 주목된다.
2026.06.04by 배종인 기자
엔비디아 발표의 수혜는 엔비디아 생태계에 깊이 연결된 기업에 집중된다. SK하이닉스, Microsoft, Adobe, TSMC, 대만 ODM/OEM, AI 클라우드 사업자는 긍정적 영향을 받을 가능성이 크다. 반면 Intel, AMD, Qualcomm, 독립 자율주행 플랫폼 기업은 엔비디아가 CPU, AI PC, AI 팩토리, 자율주행 플랫폼으로 영역을 넓히면서 경쟁 압박을 받을 수 있다.
엔비디아는 GTC 타이페이 2026에서 Cosmos 3, RTX Spark, Vera Rubin, Vera CPU, Drive Hyperion, DSX 등 8대 신기술을 공개하며 AI 풀스택 전략을 공식화했다. 이번 발표는 GPU 성능 경쟁을 넘어 PC, 로봇, 자율주행, 데이터센터, 반도체 팹까지 연결하는 AI 인프라 플랫폼 선언으로 평가된다.
2026.03.20by 배종인 기자
AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8, 베라 CPU를 지원하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군을 공개했다.
2026.03.17by 배종인 기자
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼을 선보이고, 세계 최대 규모 AI 팩토리 확장을 위한 신규 칩 7종의 양산에 돌입했다.
2026.03.11by 배종인 기자
엔비디아는 AI를 에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 구성된 ‘5단 케이크’ 구조의 핵심 인프라로 정의했다. 실시간 지능 생성을 기반으로 AI 팩토리와 대규모 인프라 투자가 확대되고 있으며, 이는 반도체·전력·데이터센터 산업 전반의 성장을 촉진하고 있다. AI 확산은 생산성 향상과 함께 숙련 기술 인력 수요를 늘려 새로운 일자리 창출로 이어지고 있으며, 기업을 넘어 국가 단위의 전략적 투자 경쟁도 가속화되고 있다.
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