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▲삼성전자 차세대 UFS 4.0 규격의 고성능 임베디드 플래시 메모리 UFS 3.1 대비 2배인 23.2Gbps 데이터 전송 대역폭 최신 스마트폰·차량용 반도체·메타버스 등 적용 예상 삼성전자는 4일 차..

2022.05.04by 권신혁 기자

최대 800MB/s 순차 쓰기 속도 제공 5G 스마트폰 위한 UFS 3.1 부스터 포함 웨스턴디지털은 21일, 96단 3D 낸드 기반 임베디드 UFS(Universal Flash Storage) 디바이스 ‘iNAND MC EU521&rs..

2020.02.21by 이수민 기자

96단 3D 낸드 적용 UFS 2.1 EFD 출시 데이터 집약적 디바이스 성능 안정 지원 웨스턴디지털 iNAND MC EU321 웨스턴디지털이 96단 3D 낸드를 적용한 UFS 2.1 임베디드 플래시 드라이브(Embedded Flash..

2018.10.11by 이수민 기자

UFS 2.1, eMMC 5.1 인터페이스 기반의 3D 낸드 EFD 솔루션 5G, AI로 인해 용량 커지고 빨라지는 데이터 최적화 웨스턴디지털이 처음으로 UFS 규격의 3D 낸드 임베디드 플래시 스토리지 솔루션을 선보였다. 데이터 중심의 애플리케이션과 차세대 스..

2017.12.11by 김지혜 기자