2026.01.13by 배종인 기자
NXP 반도체가 업계 최고 수준의 판독·기록 감도와 초저전력 설계를 갖춘 차세대 RAIN RFID 칩 ‘UCODE X’를 공식 출시하며 글로벌 RFID 시장 확대에 속도를 내고 있다. 이번 신제품은 소매, 물류, 의료 등 대규모 운영 환경에서 요구되는 고성능 RFID 적용을 지원하도록 설계돼, 기업들의 재고 관리 효율성과 규제 대응력을 크게 높일 것으로 기대된다.
2026.01.12by 배종인 기자
NXP가 CES 2026에서 차세대 엣지 AI 전략의 핵심인 ‘eIQ 에이전틱 AI 프레임워크’를 공식 발표하며 자율형 엣지 지능 시장 공략을 본격화했다.
2026.01.09by 배종인 기자
NXP 반도체와 GE 헬스케어가 미국 라스베이거스에서 6일부터 9일까지 열린 CES 2026에서 마취 관리와 신생아 케어를 위한 새로운 온디바이스 엣지 AI 콘셉트를 공개하고, 의료 현장의 실질적 변화를 목표로 한 전략적 협력을 발표했다.
2025.11.06by 김다슬 기자
NXP가 업계 최초로 하드웨어 기반 EIS 배터리 관리 칩셋을 발표했다. EV 및 ESS의 안전성과 성능을 향상시키기 위해 설계된 이 솔루션은 BMS 장치 간 나노초 수준의 동기화를 통해 배터리 셀 상태를 정밀하게 모니터링한다.
2025.11.03by 배종인 기자
NXP가 10월24일 아비바 링크스를 현금 2억4,300만달러에, 10월27일 키나라를 현금 3억700만달러에 각각 인수하며, 산업·IoT·자동차 엔드 마켓 경쟁력 확대에 나섰다.
2025.07.28by 배종인 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 NXP 세미컨덕터(NXP Semiconductors, 이하 NXP)의 MEMS 센서 사업을 최대 9억5천만달러(약 1조3,100억원)에 인수하며, 자동차 및 산업용 센서 포트폴리오 강화 및 시장 확대, 수익성 강화에 나선다.
2025.05.30by 배종인 기자
NXP 반도체가 새로운 타입 4 시큐어 커넥티드 NFC 태그 ‘NTAG X DNA’를 공식 발표하며, 디지털 제품 여권 요건을 보다 쉽게 충족시키고, 위조 제품 방지에 기여할 수 있는 중요한 기술적 전환점을 마련했다.
2025.05.26by 배종인 기자
NXP가 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0(OrangeBox 2.0)’을 공개하며, 자동차 보안 및 연결성을 강화하면서 SDV 전환을 지원한다.
2025.05.09by 배종인 기자
NXP 반도체가 최신 S32R47 이미징 레이더 프로세서를 공개하며, 자율주행 차량의 성능을 획기적으로 향상시켰다. 16nm 핀펫(FinFET) 기술을 적용한 이 3세대 프로세서는 기존 제품 대비 최대 2배 높은 처리 성능과 향상된 시스템 비용 절감 및 전력 효율성을 제공하며, 미래 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 요구사항을 충족할 수 있도록 설계됐다.
2025.02.27by 배종인 기자
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 NXP 반도체(NXP Semiconductors)와 협력해 전기차 및 산업 분야에서의 첨단 모터 제어 기술을 소개하는 새로운 전자책을 발간했다.
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