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NXP, JCOP 페이로 결제 카드 맞춤화

  보안 강화, 높은 수준의 고객 맞춤화 제공 NXP 반도체가 JCOP 5 EMV에서 작동하는 NXP의 새로운 JCOP 페이를 통해 결제 카드에 대한 높은 수준의 고객 맞춤화를 제공하는 동시에 보안을 강화했다. NXP 반도체는 최근 ..

2024.08.07by 배종인 기자

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엣지 AI(9)-조석영 노타 매니저①, “AI 연구자 태부족, 온디바이스 AI 최적화 플랫폼으로 개발 한계 돌파”

▲조석영 노타 매니저   주요 칩메이커들, AI 최적화 솔루션 기업 인수 多 노타 넷츠프레소, 온디바이스 AI 개발 리소스 절감 저사양 엣지 디바이스, AI 구동에 경량화·최적화 必 엣지 디바이스에서의 다양한 AI 기능 탑재가 ..

2024.07.31by 권신혁 기자

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3D 센서 시장 폭발적 성장세 年 16%↑

▲e4ds 메이크 회원몰에 올라와 있는 다양한 센서 및 전자부품들의 모습   가전제품향 3D 센서, 시장 수요 리딩 이미지센서·ToF 예측 기간 최고 비중 전세계 3D 센서 시장이 2024년 61억달러 규모로 평가되고 있는 가운데..

2024.07.23by 권신혁 기자

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NXP, 자동차 커넥티비티 컨소시엄 인증 통과…차량 디지털 키 개발 가속

기술 기업 최초 CCC 인증 획득…디지털 키로 보안·안전·접근 편의성 강화 자동차·디바이스 제조업체, 디지털 키 액세스 위한 사용자 친화적 경험 제공 가능   NXP 반도체(이하 NXP)가 자동..

2024.07.23by 성유창 기자

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NXP, SAF9xxx 오디오 DSP 출시...AI 오디오 프로세싱 강화

▲ NXP SAF9xxx 제품군은 최신 오토모티브, AI, 머신 러닝(ML) 기능을 지원하는 오디오 DSP 기술을 도입했으며 신경망 엔진과 하드웨어 기반 가속기를 통합했다.   NXP SAF9xxx 제품군, 오토모티브·AI·..

2024.07.17by 권신혁 기자

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NXP, ZF 차세대 SiC 트랙션 인버터 솔루션 통합

  GD316x, 고전압 SiC 전원 스위치 이점 보호·다양한 기능 구현 NXP 반도체의 GD316x 제품군이 ZF 차세대 전기차용 800V SiC 기반 트랙션 인버터 솔루션에 사용되며, 전기차의 안정성, 효율성 및 주행거리 ..

2024.06.12by 배종인 기자

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NXP, SDV 중앙 제어용 S32N55 프로세서 출시

확장 가능한 안전성·실시간 프로세싱·애플리케이션 프로세싱 조합 초집적 통합 기능으로 ECU 하드웨어 비용·소재·무게 감소에 도움   NXP 반도체가 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 ..

2024.04.17by 성유창 기자

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​NXP, MCX W 무선 MCU 시리즈로 엣지 포트폴리오 확장

  블루투스 채널 사운딩 갖춘 무선 MCU 발표 차세대 산업용 장치·IoT 장치 미래 유연성↑ NXP 반도체가 최근 출시된 MCX A와 MCX N 시리즈 디바이스의 성공에 힘입어 MCX W 시리즈의 최신 디바이스를 통해 M..

2024.04.11by 권신혁 기자

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NXP, 개방형 S32 코어라이드 플랫폼 발표…SDV 개발 표준화 가속

SW·Tier 1 공급업체와 협력…손쉬운 차량 통합 플랫폼으로 시스템 성능 극대화 차량용 초집적 통합 프로세서 S32N 제품군 출시, OEM에 유연한 처리 선택권 제공   NXP 반도체가 기존 S32 컴퓨팅, 네트워킹,..

2024.04.08by 성유창 기자

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마우저, NXP MCX MCU 공급

  지능형 모터 제어·머신러닝 애플리케이션 지원 가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체(N..

2024.04.05by 배종인 기자

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