2026.06.18by 배종인 기자
SK하이닉스가 차세대 AI용 고성능 D램 HBM4E의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. 신제품은 핀당 최대 16Gbps 속도와 20% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했으며, 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 12단 적층 기준 48GB 용량을 확보하는 동시에 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서의 동작 안정성을 높였다. 회사는 핵심 고객사와 긴밀히 협업해 적기 양산을 추진하고, 풀 스택 AI 메모리 기업으로서 기술 리더십을 강화한다.
2026.04.27by 배종인 기자
SK하이닉스가 ‘2026 IEEE 어워즈’에서 기업혁신상을 수상했다. HBM 전 세대 양산을 통해 AI 컴퓨팅 생태계 확산에 기여한 점이 주요 배경으로 평가된다. IEEE 기업혁신상은 기술 혁신으로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 수여되는 상으로, SK하이닉스가 이 상을 받은 것은 처음이다.
2026.03.17by 배종인 기자
SK하이닉스가 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심 기술을 선보인다.
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