TSMC
대만적체전로제조주식유한공사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 세계에서 가장 큰 파운드리 기업이다.
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인텔, 시스템즈 파운드리 출범...1나노 출하 2025년 코앞

▲22일 공개된 인텔 파운드리 공정 로드맵. 2024년 개발 중인 18A 공정은 2025년 MS사에 공급해 첫 출시를 할 것으로 전망되고 있다. ASML은 지난 12월 High-NA EUV 노광장비를 미국 오리건주에 위치한 인텔 'D1X' 공..

2024.02.22by 권신혁 기자

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화웨이, 자체 설계 7나노급 AP 채택…표면적 초격차 ‘2년’

▲화웨이 메이트60 프로(이미지:화웨이 홈페이지)   기린 9000S 모바일 프로세서 탑재  퀄컴 스냅드래곤 888과 동급 성능 DUV 활용 7나노칩, “고육지책 공정” 화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와..

2023.09.04by 권신혁 기자

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삼성전자, 2분기 영업이익 95% 감소…L자형 침체 우려

▲삼성전자 2분기 잠정 실적 발표(자료 : 전자공시시스템)   2분기 실적 10년 안팎 최저점 기록 영업이익 6,000억 장중 7만원선 붕괴, 하반기 개선 기대 vs L자형 침체 반도체 침체가 최저점을 통과하고 있다. 삼성전자 2분기 잠정..

2023.07.07by 권신혁 기자

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TSMC, 고급 패키징·테스트 위한 첨단 후공정 팹 6 개장

3DFabric™ 고급 패키징·실리콘 적층 위한 용량 유연 할당 年 100만개 이상 12인치 웨이퍼 3DFabric 공정 기술 생산 TSMC가 고급 패키징 및 테스트를 위한 후공정 팹 신공장을 가동하며, 첨단 반도체 생산 수율과 효율성 개..

2023.06.09by 배종인 기자

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미·중 반도체 갈등, 한·일·대만서 해법 찾는다

▲글로벌 반도체 전쟁과 미래 3부 참여 연사(캡처-마벡)   마벡, '글로벌 반도체 전쟁과 미래' 웨비나 개최 미·중 무역 갈등이 빚어지며 특히 반도체 분야에서 첨예한 대립 양상을 보이고 있다. 이 가운데 동아시아에 ..

2023.05.10by 권신혁 기자

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엔비디아, ASML·TSMC·시놉시스와 차세대 칩 제조 맞손

첨단 반도체 공정에 엔비디아의 컴퓨팅 리소그래피 기술 도입   ▲엔비디아, 컴퓨팅 리소그래피(lithography) 분야에 가속 컴퓨팅을 도입(사진:엔비디아) 최신 노드에 더 많은 수의 트랜지스터가 탑재되고 정확도 요건이 더욱 엄격해..

2023.03.27by 권신혁 기자

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[기획-챗GPT②]챗GPT, 반도체 수요 견인…업계 흥행 기대감 ↑

엔비디아 GPU, 챗GPT 수혜…AMD도 서버칩 연속 출시 “GPT4 조 단위 파라미터, 메모리 高용량·高속·저전력必” 국내외 챗GPT에 대한 관심이 높아지는 가운데 반도체 업계에서도 챗GPT가 △GPU..

2023.03.02by 권신혁 기자

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TSMC 3나노, 인텔은 멈칫 애플은 큰손

인텔, 3나노 제품 출하 계획 지연 애플, 2023년 전체 N3 독식 예상 TSMC N3E, 가성비↑·업계 관심↑   ▲TSMC 3나노 양산(사진:TSMC) TSMC 3나노 공정에 주요 팹리스와 칩메이커들이 줄..

2023.02.22by 권신혁 기자

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“반도체, 한국형 생태계 必”

▲한국 반도체산업의 미래 조망 정책 포럼   미국 주도 반도체 패권, 2035년 국내 D램 5% 추락 글로벌 반도체 경쟁 대비한 출구전략, ‘오직 생태계’ 반도체산업이 첨단산업의 필수 기반이자 국가 경쟁력 및 경제안보의 ..

2022.12.13by 권신혁 기자

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가전·소비자용 반도체 수주 절벽…부품사·팹 악재 파급

소비자향 MCU·낸드·D램 전방위 급감, 전장·산업용 칩 유일 호재 가동률 지속 하락, 하반기 소비심리 개선 시 공급부족 재발 우려   세계 경기침체 여파로 가전·스마트폰 등 소비자용 전자제품 업계..

2022.12.05by 권신혁 기자

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