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투자액 수천억불 전망, 2030년 매출 1천억불 도전 TSMC가 7nm 공정 6개 공장을 새로 건설하고, 이르면 2023년 가동할 계획으로 알려졌다. TSMC는 지난 7일 중국 대만 가오슝에서 또 다른 생산중심지를 만들 계획이라고 밝혔다. ..

2021.09.17by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 15일 수요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 长江存储64层3D NAND出货超3亿颗， 128层QLC即将量产！中 YMTC, 64단 3D NAND 출하, 곧 128단 QLC 양산 台美半..

2021.09.15by 이춘영 외신

단순 미세화 통한 반도체 성능향상 한계 봉착 FC, SiP, FI/FO-WLP, TSV 패키징 기술 떠올라 파운드리, OSAT, 소부장 업체 간 경쟁 심화 중 반도체 업계에선 단순 미세화를 통한 반도체 성능 발전이 한계에 봉착하자, 개발 방향을 시장 수요에..

2021.09.13by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 9일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 半導體帶旺封測龍頭日月光Q2營收增3成5 반도체 호황에 후공정 기업 台 ASE, Q2 35% 성장 世界最高 4800 万像素，我国首颗工业数字..

2021.09.09by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 8일 수요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台积电看好氮化镓未来商机，关注五大应用场景 TSMC, 10년 내 5대 분야 대상 GaN 사업 시작할 듯 (고속충전, IDC, 태양광 컨버터, 48V D..

2021.09.08by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 7일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 Q4生效！傳力積電邏輯IC代工將漲價10% 대만 3위 파운드리 PSMC, 로직 IC 가격 10% 인상한다 台积电对苹果仅涨价 3%，其他客户情何以堪..

2021.09.07by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 6일 월요일 [차이나 브리핑] 파운드리 분야 蘋果AR/VR芯片曝光：台積電在產，SoC無AI引擎，圖像傳感器尺寸超大 TSMC “애플 AR/VR 헤드셋 전용 SoC, 1년 뒤 양산&rd..

2021.09.06by 이춘영 외신

글로벌 공급부족 상황 속 주문 증가 원인 TSMC가 올해 몇차례의 가격 인상과 함께 내년에도 10% 이상의 가격 인상을 단행할 것이라는 전망이 나왔다. 대만 공상시보는 지난 25일 TSMC가 추가 인상을 진행할 것이라는 기사를 게재했다. ..

2021.09.02by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 2일 목요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 雷軍投資百億人民幣完成註冊小米智慧電動車業務跨入新里程碑 샤오미, 스마트 EV 사업 등록 완료하고 1.8조 ₩ 투입 亿纬锂能：未与特斯拉就 46..

2021.09.02by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 1일 수요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 我国已开通建设5G基站99.3万个覆盖所有地级市中, 이미 5G 기지국 99.3만 개 건설해 현급 도시 커버 京东徐雷：京东物流5G仓储机器人今年底规模..

2021.09.01by 이춘영 외신