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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 31일 화요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 低軌衛星熱電信業都要搶新商機 저궤도 위성 통신, 5G 이후 이통사 새 먹거리 될 전망 聯發科搭上低軌衛星熱 미디어텍 저궤도 위성 기술, 아이..

2021.08.31by 이춘영 외신

반도체 미세화, 나노미터보다 작은 원자 단위로 이어지며 기존에는 신경 쓰지 않았던 전기적 저항 저감, 실리콘 이외 소재 활용 필요해져 올해 초 차량용 반도체 공급 둔화가 반도체 시장 전체로 번지면서 파운드리를 향한 관심이 최고조에 달했다. 업계 1, 2위인..

2021.08.31by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 30일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台积电先进工艺遇难题，苹果明年 iPhone 新机恐难采用 3nm 芯片 3nm 난관 부딪힌 TSMC, 내년에도 4nm 기술로 갈 듯 闻泰科技..

2021.08.30by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 27일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 多家芯片企业证实：台积电全面涨价 7%-20% TSMC, 제품 전체 웨이퍼 주문가 7~20% 수준으로 인상 机构预计 2021 年全年中国集成..

2021.08.27by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 26일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台美簽備忘錄加強半導體等產業合作 대만-미국, 애리조나주 기반 반도체 등 산업협력 강화 ◇ 대만 경제부와 미국 산업협력추진실, TSMC 팹 설립 ..

2021.08.26by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 24일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 臺積電展示CoWoS封裝技術路線圖，為下一代小晶片架構和HBM3做準備 TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비 ◇ TSMC, 올..

2021.08.24by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 18일 수요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 国家统计局： 7月我国集成电路产量达316亿块，同比增长超41% 中, 7월에만 IC 316억 개 생산, 전년보다 41% 증가 ◇ 中 국가통계국, 中 ..

2021.08.18by 이춘영 외신

나노시트 트랜지스터 도입 핀펫 대체 2023년 시험 생산·2024년 양산 예정 인텔이 CPU로드맵을 발표한 다음날 TSMC가 대만 정부로부터 2㎚ 신설 계획에 대한 허가를 받으며 세계 최고 반도체 기술 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있..

2021.08.13by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 9일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 领先三星一年！台积电开始安装3nm芯片制造设备 TSMC, 삼성보다 1년 앞서 3nm 제조 장비 설치 시작 ◇ TSMC, 올해 하반기 3nm 기반 칩 시..

2021.08.09by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 29일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 華爲正式上市新機，搭載中芯國產芯片 화웨이 ‘SMIC 생산 14nm AP 탑재’ 스마트폰 출시 ◇ 화웨이, 오랜만에 보급형 &l..

2021.07.29by 이춘영 외신