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5㎚ 2020년 두배 이상, 하반기 A15·내년 Zen4 본격화 TSMC가 하반기 애플 A15 프로세서 생산을 본격화하며, 5㎚ 공정에서 EUV 장비를 이용한 생산이 본격화 할 것으로 예상된다. 외신에 따르면 TSMC는 2021년 하반기 애플 A..

2021.07.07by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 7일 수요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 华为海思与劲拓签订备忘录：加大半导体封装设备领域合作，解决卡脖子问题中 반도체 열처리 장비 업체 JT, 하이실리콘과 5년 협력 ◇ 하이실리콘, JT와..

2021.07.07by 이수민 기자

정부, 2030년 목표로 K-반도체 전략 구체화 반도체 전후방 산업 총망라, 다소 분산된 측면 수요처 발굴, 인재들이 이직 원하는 기업 필요해 미국이 턱밑까지 쫓아온 중국을 견제하기 위해서 자국의 반도체 기술을 무기화하는 전략을 취하자, 중국도 ..

2021.07.06by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 5일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 重回台积电代工：消息称高通骁龙 895+ 将采用台积电 4nm，895 仍为三星工艺 퀄컴 스냅드래곤 895+, TSMC 4nm 공정으로 생산 ◇ 퀄컴 차..

2021.07.05by 이수민 기자

SMIC, “생산이 수요 못 따라가” 반도체 생산능력이 수요를 못 따라 가면서 하반기 글로벌 파운드리들이 단가 인상을 실시할 것이는 전망이다. 반도체 업계에 따르면 2021년 3분기 TSMC, SMIC, UMC 등 글로벌 파운드리들이 단..

2021.06.30by 배종인 기자

3㎚ 개발 순조, 2022년 하반기 양산 전망 TSMC가 3분기 4㎚ 생산에 들어가며, 본격 양산을 위한 준비를 마칠 것으로 알려졌다. 대만 Digitimes에 따르면 TSMC는 최근 첨단 공정이 될 4㎚ 프로세스를 이용한 리스크 생산을 계획대로 2021년 ..

2021.06.22by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 21일 월요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 FCC祭新規華為中興產品與美市場無緣 FCC, 화웨이-ZTE 통신 장비 규제 규정 새로 마련 ◇ 미국연방통신위원회, 화웨이, ZTE, 하이크비전,&n..

2021.06.21by 이수민 기자

2024년부터 5㎚ 제품 생산 예정 TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. TSMC는 최근 온라인으로 개최한 ‘TSMC 2021 기술 심포지엄’에서 미국 애리조나 공장이 착공에 들어갔다고 밝혔다. ..

2021.06.17by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 15일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台积电考虑在美国建造首家封装工厂！ TSMC, 미국에 칩 패키징 팹 건설 검토 중 ◇ 미국, TSMC 매출의 62% 차지 ◇ TSMC 美 패키징 팹..

2021.06.15by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 14일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 高通对华为恢复供货，该生气的不只是台积电！ 퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇ 훙멍 OS 발표 시 퀄컴 ‘스냅드래곤 ..

2021.06.14by 이수민 기자