e4ds news

TSMC 美 애리조나 신규 제조 시설서 구현·검증 AMD가 처음으로 TSMC의 2나노 공정을 이용한 제품을 생산하며, 첨단 기술 혁신을 주도한다. AMD는 자사의 차세대 AMD 에픽(AMD EPYC™) 프로..

2025.04.15by 배종인 기자

로옴 GaN 디바이스·TSMC GaN-on-Silicon 프로세스 융합 로옴(ROHM) 주식회사와 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC)가 오토모티브용 GaN ..

2024.12.12by 배종인 기자

▲이강욱 SK하이닉스 부사장 AI 시대 첨단 패키징 必...하이브리드 본딩 준비 커스텀 HBM 등장 예고, 2.5D → 3D HBM 진화 SK하이닉스, 메모리 솔루션 기업으로의 발돋움 “AI 시대 중요 키워..

2024.10.25by 권신혁 기자

ESMC 獨 드레스덴 팹 착공, 월 4만장 300㎜ 웨이퍼 생산 TSMC와 보쉬(Robert Bosch GmbH), 인피니언(Infineon Technologies AG), NXP가 유럽 최초의 FinFET 파운드리 공장을 위해 손을 ..

2024.08.23by 배종인 기자

▲이재용 회장이 용인시 기흥캠퍼스 차세대 반도체 R&D 단지 건설 현장을 방문했을 당시 모습 / (사진:삼성전자) 日 규슈 지역, 반도체 중심 지역 발돋움 韓 용인-화성-평택 반도체벨트 성장세↑ 반도체 산업, 세수·고용&midd..

2024.08.06by 권신혁 기자

SDV·전동화 등 車 반도체 기술 요구수준 향상 첨단 반도체 생산 기술 車 반도체도 적용될 것 향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 ..

2024.07.18by 배종인 기자

▲SK하이닉스 2024년 1분기 실적과 비교표(자료:SK하이닉스) 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원, 순이익 1조9170억원 1분기 사상 최대 매출, HBM 판매 호조·낸드도 판매 비중·ASP 상승 ..

2024.04.25by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 HBM3E 제품 사진(사진:SK하이닉스) HBM4 개발과 차세대 패키징 기술 협력 위한 MOU 체결 TSMC 파운드리 활용, 고객-파운드리-메모리 3각 연대 HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM..

2024.04.19by 권신혁 기자

▲대만 주요 반도체 팹 소재 도시 지진 진도 규모(그래픽:e4ds news) 초기 조사서 일부 시설·장비 피해 발생, 가동 일시중지 TSMC 첨단 공정 피해 미미, 3나노 팹서 파손 목격담 난야·마이크론 큰 피해, P..

2024.04.05by 권신혁 기자

ADI의 장기적인 칩 공급 보장 40나노 이하 미세 노드에 초점 아나로그디바이스(ADI)가 반도체 파운드리 기업인 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 ..

2024.02.23by 권신혁 기자