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신용카드 1/6 크기 와이파이 6E 모듈 공개 기존 5 모듈 대비 속도 3배, 지연 1/7 수준 이노텍, 인피니언과 '22년 제품 상용화 박차 LG이노텍은 2일, 차량용 인포테인먼트(In-Vehicle Infotainment; IVI) 시스템과 내부..

2021.03.03by 강정규 기자

LAN9360 AVB 오디오 엔드포인트 컨트롤러, 스택 통합, 추가 SW 및 FW 개발 필요 없어 이더넷 통한 보안 부팅, 원격 업데이트 지원 마이크로칩은 10일, 이더넷 AVB(Audio Video Bridging)를 위한, 하드웨어 기반 오디오 엔드포인..

2021.02.16by 강정규 기자

맥심 MAX17852 배터리 데이터 수집 시스템, ISO 26262 ASIL-D 기준 충족 모니터링 IC 전류 감지 증폭기 탑재, 게인 오차율 0.3% 맥심 인터그레이티드 코리아는 3일, ASIL-D 등급의 14채널 고전압 배터리 데이터 수집 시스템 &ls..

2021.02.04by 강정규 기자

SKT, 공항공사, 한화시스템, 교통연구원 등 韓 UAM 주체 협력으로 글로벌 경쟁 닻 2025년 UAM 상용 서비스 개시 목표 도심 항공 모빌리티, 즉 UAM(Urban Air Mobility)은 전기 구동 수직 이착륙 소형기체(eVTOL)를 활용한 항공..

2021.01.29by 명세환 기자

산업부, 스마트그린산단 사업단 3개소 전남여수-광주첨단-대구성서 순으로 출범 각 지역 산단 대개조와 연계, 거점 산단 역할 산업부통산자원부는 27일, 전남여수 국가산업단지에서 ‘전남여수 스마트그린산단사업단 출범식’을 개최했다. 이번 행..

2021.01.28by 이수민 기자

2020년, 반도체 업계 M&A 규모 역대 최대 퀄컴, 어플라이드머티리얼즈 M&A 추진 중 하이닉스는 펀드, LGE는 JV로 몸집 키워 2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. IC인사이츠는 1월 12일, 2020..

2021.01.25by 이수민 기자

LG이노텍, 차량용 디지털 키 모듈 개발 UWB 기술로 위치 인식 정확도 5배 높여 국가, 지형, 차종과 관계없이 적용 가능 LG이노텍은 24일, 위치 인식 정확도와 보안성을 높인 차량용 ‘디지털 키(Digital Key) 모듈’ 개발..

2021.01.25by 명세환 기자

EV 주행 거리의 향상, BMS 고도화 필요해 TI, TÜV SÜD 인증 기능 안전 콘셉트 적용된 ISO 26262 ASIL D 무선 BMS 솔루션 출시 각국 정부의 점진적인 내연기관차 퇴출 정책과 주요 자동차 제조사의 전기차(EV) 전환..

2021.01.21by 이수민 기자

CEVA 센스프로2 DSP 제품군, 1세대 대비 DSP 성능 6배, AI 추론 성능 2배 향상돼 ASIL B/D 준수하여 차량용으로 적합해 CEVA는 19일, 카메라, 레이더, 라이다(LiDAR), ToF, 마이크로폰, 관성 측정 장치(IMU) 등 광범위한..

2021.01.20by 명세환 기자

디지털화 가속에 시스템반도체 수요처 다변화 메모리와 달리 팹리스-파운드리 분업 확고 수요 중심의 최적화된 시스템반도체 개발해야 전 세계적인 경기침체에도 불구하고 반도체 산업은 성장 일로를 걸었다. COVID-19 범유행에 따른 비대면 수요 증가로 불가피하게..

2021.01.19by 이수민 기자