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▲이강욱 SK하이닉스 부사장 AI 시대 첨단 패키징 必...하이브리드 본딩 준비 커스텀 HBM 등장 예고, 2.5D → 3D HBM 진화 SK하이닉스, 메모리 솔루션 기업으로의 발돋움 “AI 시대 중요 키워..

2024.10.25by 권신혁 기자

현존 최고 성능·용량, D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 SK하이닉스가 세계 최초로 12단 적층 HBM3E를 선보이며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다. SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인..

2024.09.26by 배종인 기자

▲SK하이닉스 데이터센터용 고성능 SSD PEB110 E1.S / (사진:SK하이닉스) PCIe 5세대 적용, 前 세대 比 성능 2배·전력 효율 30%↑ 데이터센터용 SSD 포트폴리오 강화...다양한 고객 니즈 AI ..

2024.09.11by 권신혁 기자

HBM4 고객 요구 맞춰 적기 공급 개발 순조 최대 40Gbps 지원 GDDR7 양산 준비 마무리 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)이 SK하이닉스가 9월 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입하고, HBM4를 고객 ..

2024.09.06by 배종인 기자

▲이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당) HBM, 2025년까지 연평균 109% 성장 HBM4 12단 Advanced MR-MUF 적용 SK하이닉스가 2025년까지 연평균 109%의 성장이 예상되는 HBM 시장에서 2025년 ..

2024.09.04by 배종인 기자

▲강욱성 SK하이닉스 부사장이 ‘제7회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대에서의 지능형 차량 메모리-스토리지 발전 방향’에 대해 발표하고 있다. 고속 인터페이스 사용 용량 확장 가능 C..

2024.08.14by 배종인 기자

테크 데이 2024, 김주선 사장 등 강연 기술 리더십 공유 SK하이닉스가 석·박사급 우수 인재 확보를 위해 김주선 사장 등 주요 경영진이 직접 나서 미래 비전과 기술 리더십을 공유하는 자리를 마련했다. SK하이닉스는 오는 20일부터 9월10..

2024.08.12by 배종인 기자

‘BBB’, 견조한 HBM 실적·레버리지 감소 전망 SK하이닉스가 견조한 HBM 실적과 안정적인 현금흐름을 근거로 신용등급이 상향됐다. 국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)는 SK하이닉스의 기업신용등급을..

2024.08.08by 배종인 기자

5억불 대출지원·최대 25% 세제 혜택 SK하이닉스가 미국 투자로 인해 4억5,000만달러의 직접보조금을 비롯해 대출지원과 최대 25%의 세제 혜택이 결정됐다. 미국 상무부는 6일 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미..

2024.08.07by 배종인 기자

▲이재용 회장이 용인시 기흥캠퍼스 차세대 반도체 R&D 단지 건설 현장을 방문했을 당시 모습 / (사진:삼성전자) 日 규슈 지역, 반도체 중심 지역 발돋움 韓 용인-화성-평택 반도체벨트 성장세↑ 반도체 산업, 세수·고용&midd..

2024.08.06by 권신혁 기자