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SK하이닉스
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SK하이닉스, 스코프 3 배출량 감축 강화

  소부장 협력사들과 온실가스 감축 공동 선언 SK하이닉스가 소부장 협력사들과 손잡고 온실가스 배출을 저감에 본격 나서 사업장 외부에서 발생하는 배출량이 스코프(Scope) 3 배출량 감축 강화에 본격 나선다. SK하이닉스는 지난 2..

2024.05.29by 배종인 기자

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SK하이닉스, “반도체 산업지원 적극 환영”

“계획한 투자 차질 없이 진핼할 것” SK하이닉스가 23일 정부가 발표한 반도체산업지원 정책에 대해 적극 환영의 입장을 밝혔다. SK하이닉스는 “정부의 이번 지원 정책은 반도체산업을 둘러싼 치열한 글로벌 경쟁 속에, 대한민국 ..

2024.05.23by 배종인 기자

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D램 셀 구조 IGZO 기반 기술 주목

▲국제 메모리 워크숍 2024 리셉션 현장   IMW 2024 14년 만 서울 개최, 첨단 메모리 발표의 場 기조연설 삼성전자·SK하이닉스 등 참여, IGZO D램 눈길 메모리 반도체 종주국을 자랑하는 한국에서 국제 메모리 워크숍..

2024.05.13by 권신혁 기자

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SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' 개발

▲ZUFS(Zoned UFS) 4.0 / (사진:SK하이닉스)   온디바이스 AI 스마트폰에 탑재, 3분기부터 양산 기존 UFS 대비 장기 사용시 성능 저하 대폭 개선 AI 시대 데이터 이동과 용량이 증가하며 메모리 성능 또한 중요한 온디바이..

2024.05.09by 권신혁 기자

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K-메모리 명암 교차, HBM은 大호황 vs D램·낸드는 수요 불확실

▲엔비디아와 AMD의 HBM 탑재 타임라인 / (자료:트렌드포스)   HBM 2025년 점유율 10%·매출 비중 30%↑ HBM3e TSV 첨단 패키징 수율 60% 언더 일반 D램·낸드, 소비자향 수요 회복 불확..

2024.05.08by 권신혁 기자

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SK하이닉스 곽노정 CEO, “내년 생산 HBM도 완판”

  HBM3E 12단, 5월 샘플 후 3분기 양산 어드밴스드 MR-MUF, 고단 적층도 최적 “올해 이어 내년에 생산할 HBM도 대부분 솔드아웃(Sold-out)” SK하이닉스는 2일 경기도 이천 본사에서 &lsq..

2024.05.02by 배종인 기자

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AI 인프라發 고용량 메모리 채택↑, “하반기 공급 타이트”

하반기 AI PC·온디바이스 AI 교체 수요 多 AI서 HBM·DDR5·고용량 스토리지 채택 高 D램·선단 공정 일부, 시장 수급 타이트 우려 기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투..

2024.04.30by 권신혁 기자

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SK하이닉스, 청주 M15X 신규 D램 생산 기지 결정

  건설비 5조3천억 포함 20조 이상 투자, HBM 수요 선제 대응 SK하이닉스가 20조원 이상을 투입해 급증하는 HBM 수요에 선제 대응하기 위해 청주에 신규 D램 생산기지를 건설한다. SK하이닉스는 급증하는 AI 반도체 수요에 ..

2024.04.25by 배종인 기자

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SK하이닉스, HBM으로 대박…1Q 영업익 2조8,860억 전년比 784% ↑

▲SK하이닉스 2024년 1분기 실적과 비교표(자료:SK하이닉스)   매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원, 순이익 1조9170억원 1분기 사상 최대 매출, HBM 판매 호조·낸드도 판매 비중·ASP 상승 ..

2024.04.25by 권신혁 기자

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파네시아, CXL 상호운용성 검증 시연...토종 팹리스 해외 공략 박차

▲파네시아 CXL InterOP 데모 모습 / (사진:파네시아)   DevCon에서 CXL 3.1 스위치 기반 솔루션 발표 “메타·MS·AMD·삼성 등 글로벌 기업에 기술 소개” 최근..

2024.04.23by 권신혁 기자

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