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中, 1Q24 ASML 큰손...장비 매출 비중 증가 글로벌 장비서도 中 입지↑, 전체 34.4% 비중 美, EUV도 DUV도 제재...中, 전력반도체 시선 세계의 공장 중국, “탈중국은 없다” 제조 비중↑ 진정성이 의..

2024.04.22by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 HBM3E 제품 사진(사진:SK하이닉스) HBM4 개발과 차세대 패키징 기술 협력 위한 MOU 체결 TSMC 파운드리 활용, 고객-파운드리-메모리 3각 연대 HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM..

2024.04.19by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장(사진:SK하이닉스) “패키징·테스트 혁신, 반도체 패권 가르는 핵심 요소” 어드밴스드 패키징 R&D 강화 위한 美 공장 구축 계획 Beyond HBM, ..

2024.04.12by 권신혁 기자

인디애나주 웨스트라피엣 패키징 생산 기지 건설 2028년 하반기부터 차세대 HBM AI 메모리 양산 SK하이닉스가 미국에 AI용 어드밴스드 패키징에 투자하며, 전계세 AI 반도체 공급망 활성화 선도에 본격 나섰다. SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트..

2024.04.04by 배종인 기자

▲SK하이닉스 주가 추이 SK하이닉스·삼성전자, 신고가 경신 韓 반도체·IT 품목서 무역흑자 견인 글로벌 제조 경기가 회복세를 보이면서 국내 수출입 및 주식시장에도 봄바람이 불고 있다. 1일 블룸버그 등 주요..

2024.04.01by 권신혁 기자

▲네온가스 재활용 과정(자료 : SK하이닉스) 포집 후 불순물 제거, 회수율 77% 목표 온실가스 배출량 1만2천tCO2e/yr 줄여 SK하이닉스가 네온 재활용 기술에 성공해, 네온 구입에 들어가는 비용과 온실가스 배출량을 줄이고,..

2024.04.01by 배종인 기자

▲ SK하이닉스 PC OEM향 PCIe 5세대 SSD ‘PCB01’(사진:SK하이닉스) PCIe 5세대 SSD 신제품 ‘PCB01’ 상반기 개발完, 연내 출시 세계 최초 양산 돌입한 HBM3E 12단 제품..

2024.03.20by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 HBM3E 제품(사진:SK하이닉스) 개발 7개월 만에 HBM3E 본격 양산해 고객 납품 시작 SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다. SK하이닉스는 초..

2024.03.19by 권신혁 기자

▲유진테크·코쿠사이 엘렉트릭 특허권 침해 소송전(그래픽:e4ds news) 유진·코쿠사이 소송 규모 고작 ‘6억’ EUV 미세공정 패권, ALD가 ‘단짝’ 삼성 공급 삼각관계..

2024.03.08by 권신혁 기자

▲가우스랩스 김영한 대표(가운데)가 가우스랩스 구성원들과 함께 기념사진을 촬영하고 있다.(사진:SK하이닉스) 산업용 AI 기반 계측기술 관련 논문 2건 합동 발표 가우스랩스, 반도체 공정 산포·장비 생산성 개선 기대 “..

2024.02.29by 권신혁 기자