시스템반도체
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텔레칩스 차세대 디지털 콕핏용 SoC, 블랙베리 QNX 적용

  차세대 디지털 콕핏 ADAS SoC ‘Dolphin5’ 공개 예정   블랙베리(BlackBerry Limited)가 텔레칩스(Telechips)에서 차세대 디지털 콕핏 솔루션을 위해 QNX Hypervisor를 채..

2024.11.05by 권신혁 기자

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웨이비스, 64억원 규모 방산 레이더용 X-대역 FEM 과제 수주

GaN 기반 X-대역 고출력 송수신 모듈의 FEM 핵심부품 개발 웨이비스가 국방기술진흥연구소에서 주관하는 총 64억원 규모의 ‘차세대 방공무기체계 레이더용 X-대역 FEM (프론트엔드 모듈) 연구개발 과제’ 수행업체로 선정됐다..

2024.11.05by 권신혁 기자

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“AI 컴퓨팅, 효율성·타임투마켓 단축 必”

▲제임스 맥니브 Arm 클라이언트 사업부 부사장이 기조연설하는 모습   Arm 미래 위한 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축 SW 세션 多, AI 시대 SW 중요성 증가 “시장의 새로운 컴퓨트 요구사항은 효율성 및 타임투마켓 단축에 있으며 이..

2024.11.01by 권신혁 기자

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해리스 vs 트럼프, 반도체 업계 대선 결과 예의주시

▲제4회 한미 산업협력 컨퍼런스   트럼프, 일자리·아메리카 퍼스트 위해 반도체 활용 해리스, 동맹국 연대·칩스법 2.0으로 對中 통제 반도체 산업이 AI 시대 패권을 차지하기 위한 핵심 국가 경쟁력으로 떠오른 가운데..

2024.09.24by 권신혁 기자

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데이터센터 가속기 ‘500조 시장’...추론·의료 高성장

클라우드 서비스·빅데이터 딥러닝 증가에 수요↑ 美, 가속기 수요·공급의 중심...韓 팹리스 도전장 생성형 AI 서비스가 현실화하고 AI 응용 애플리케이션들이 시장에 본격적으로 출현하면서 데이터센터 수요가 급증하고 있다. 이에..

2024.08.08by 권신혁 기자

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딥엑스, 온디바이스 AI 1세대칩 DX-M1 양산 돌입

  삼성 5나노 기반·가온칩스 디자인 하우스 파트너 계약 내년 상반기 20여개 고객사 전망, 전략생산그룹 신설 현재 AI 반도체 시장은 AI 기술의 급속한 발전과 함께 산업 전반에 걸쳐 큰 변화를 일으키고 있다. 특히 스마트 팩토리..

2024.08.08by 권신혁 기자

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“센서 산업 획기적 디바이스 등장 必”

▲‘제1회 첨단센서 프론티어 포럼’에서 노근창 현대차증권 리서치 센터장이 발표하고 있다.   애플 등 XR 기기 각종 센서 달았지만 컨텐츠 없어 부진 車 비중 18% 수준, MEMS·카메라·온도..

2024.07.16by 배종인 기자

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“그린 반도체 달성 시급...공용 팹 심사 中 하반기 발표 예정”...반도체 산업 정책 지원 한목소리

▲K-반도체 대전환 국가차원의 비전과 전략 수립을 위한 대토론회   보조금·세제·인프라 지원 경쟁국 수준 必 팹리스, 반도체서 분리해 산업축 육성 공감 “신재생에너지 없는 용인 클러스터 불가능” &..

2024.07.09by 권신혁 기자

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서울대 상생포럼, 팹리스 일본 진출 ‘중개자’ 必

▲2024년 제2회 시스템반도체 상생포럼 기념사진   일본 진출, 장기적 관점으로 레퍼런스 마련 必 “중개자 비즈니스 파트너, 각기 성격 구분 선택” 국내 팹리스 및 스타트업들의 일본 시장 진출을 위한 전략과 진출 방안에..

2024.06.24by 권신혁 기자

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반도체 생산 캐파 2025년까지 지속 증가

  韓 2025년 월 540만장 3위 전망 AI HBM 수요 급증, 메모리 증설 5㎚ 이하 인공지능(AI) 칩 수요 및 2㎚ 이하 초미세 첨단 반도체 수요가 두 자릿수 증가하는 등 지속적으로 증가하는 칩 수요에 대응하기 위해 반도체 생산..

2024.06.24by 배종인 기자

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