2026.03.25by 배종인 기자
AI 데이터센터 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 글로벌 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 차세대 반도체 소재와 패키징 기술을 조망하는 전문 세미나가 열린다. 화학경제연구원이 오는 4월24일 서울 여의도 한국경제인협회 FKI타워에서 ‘고기능성 반도체 소재 기술 세미나’를 개최한다. 세미나 참가 신청은 화학경제연구원 공식 홈페이지를 통해 선착순으로 접수 중이며, 얼리버드 할인은 3월27일까지, 사전 등록은 4월22일까지 가능하다.
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