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FPGA 가격 3년 새 2배 ↑ 인텔·AMD 잇달아 인상, “제조 원가 상승 원인” AI칩 수요 폭증, FPGA로 시장 변화 속도 대응 ▲마우저 홈페이지서 판매되고 있는 DE10-Nano 개발 키트 ..

2023.01.13by 권신혁 기자

▲크리아 KR260 로보틱스 스타터키트 앤드 투 앤드 로보틱스 플랫폼 (이미지 제공-AMD) 공장 및 농업·의료·배송 등 다양한 환경에 로보틱스↑ 크리아 KR260, ROS2·우분투 지원 ..

2022.05.19by 권신혁 기자

"대규모 데이터 고속 처리, 인텔 FPGA 최적 구현" Agilex M-Series…DDR5 지원, 32GB HBM2e 업그레이드 최적화 고유 솔루션·다양한 인터페이스 표준 대처·기능 통합 [편..

2022.05.13by 김예지 기자

에지 컴퓨팅 시스템 하드웨어 가속을 위한 마이크로칩 PolarFire FPGA 제품을 더욱 쉽게 활용할 수 있도록 해 개발 편의 향상 고성능 저전력 에지 컴퓨팅 애플리케이션이 늘면서 전력 효율성 가속과 유연성 및 제품 출시 기간 단축 이점을 제공하는 FPG..

2021.09.02by 이수민 기자

車 전방 카메라, LKA-AEB-ACC 핵심 요소 자일링스-모토비스, CNN 기반 카메라 시스템 공동 개발. 매년 20% 성장하는 해당 시장 지원 전방 카메라 시스템은 차선 유지 보조장치(Lane-Keeping Assistance; LKA), 자동 비상제동..

2021.09.01by 이수민 기자

래티스, 넥서스 플랫폼 기반 차량 특화 FPGA '서투스-NX' 공개 "AEC-Q100, AES-256 충족" 래티스 반도체는 26일, 차량용 인포테인먼트(IVI), 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 그리고 안전에 초점을 ..

2021.08.26by 명세환 기자

HBM2E 통합해 메모리 병목현상 줄인 버설 HBM 이미 검증된 7nm 버설 디바이스 기반으로 구현 내년 상반기 샘플 공급 예정, 툴은 올 하반기 실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 병목현상이 발생하고, 전력과 열 한계 경계에서 동작할 수..

2021.07.15by 이수민 기자

래티스, 에지용 서투스프로-NX 범용 FPGA 출시 외장 LPDDR4 DRAM 지원으로 가용성 높아 10.3Gbps SERDES 레인 최대 8개 지원 최신 에지 디바이스들은 열 관리를 위한 저전력 소비, 칩 간 고속 통신을 위한 높은 시스템 대역폭, 조밀한..

2021.06.30by 이수민 기자

마이크로칩, JEDEC 플라스틱 패키지 채택해 가격 낮춘 고신뢰 내방사선 RTG4 FPGA 공개 우주에서 사용되는 소형 위성 및 기타 시스템 개발자는 고신뢰성과 내방사선을 제공하고, 동시에 엄격한 비용과 일정 요건을 충족해야 한다. 이에 마이크로칩..

2021.06.30by 이수민 기자

자일링스, FPGA EDA 툴 ‘비바도 ML’ 공개 컴파일 시간 5배 단축, 결과 품질 10% 개선 오늘날 EDA 설계자들은 증가하는 설계 복잡성에 어려움을 겪고 있다. 자일링스는 24일, 머신러닝(ML) 최적화 알고리즘과 팀 기반..

2021.06.25by 이수민 기자