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FPGA

마이크로칩, 임베디드 엔지니어 대상 온라인 교육 제공

2021.05.25by 강정규 기자

마이크로칩이 C 프로그래밍에서 암호화에 이르는 다양한 임베디드 디자인 주제에 대해 자사 제품을 효과적으로 사용할 수 있도록 돕는 온라인 교육 과정 등록 및 지원을 개시했다. 마이크로칩 유니버시티 과정은 IoT, 블루투스 같은 통신 프로토콜, USB 및 CAN, 부트로더 및 FPGA를 사용한 고속 데이터와 같은 다양한 시스템을 구현하기 위한 모범 사례를 제공한다.
래티스, 산업용 자동화 시스템 개발 가속할 스택 발표

2021.05.12by 이수민 기자

전 세계 산업 자동화 시장 규모는 2027년, 약 367조 원에 이를 전망이다. 래티스 반도체는 온라인 기자 간담회를 열고 한국 시장에 ‘래티스 오토메이트’ 스택을 공개하며 저전력 FPGA 기반 솔루션 스택 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 해당 스택은 지능형 산업 시스템을 통한 미래의 스마트팩토리, 물류창고, 상업용 건물의 자동화를 지원한다.
자일링스, 7nm ACAP 버설 포트폴리오 본격 양산 개시

2021.05.01by 이수민 기자

자일링스가 버설 AI 코어 및 버설 프라임 시리즈 양산 제품을 출하했다. 또한 버설 프리미엄을 얼리 액세스 프로그램을 통해 여러 선도 고객들에 출하했다. 버설은 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)으로, FPGA 기능을 뛰어넘는 강력한 이기종 가속화 성능을 모든 애플리케이션에 제공한다.
AI 제품화의 실제적인 과제 해결하는 "적응형 컴퓨팅"

2021.05.03by 이수민 기자

AI 혁신과 변화가 빠르게 이뤄지고 있다. 소프트웨어 산업은 AI 상용화에 성공했지만, 하드웨어 산업은 여전히 초기 단계에 머무르고 있다. AI 알고리즘에 대한 PoC가 실제 하드웨어 구축으로 이어지는 데 걸림돌이 되는 부분들이 여전히 존재하기 때문이다. 소프트웨어 개발자와 AI 과학자는 이를 적응형 하드웨어로 극복할 수 있다.
"고속 이더넷 구현, FPGA 하드 IP로 빠르게"

2021.04.30by 이수민 기자

대용량 데이터 전송 수요가 늘며 이더넷 대역폭 확장 요구도 커지고 있다. 이더넷 컨트롤러를 FPGA로 대체하는 것은 고속 이더넷을 구현하는 방법 중 하나다. 이를 지원하기 위해 인텔은 자사 FPGA 관련 PHY 및 MAC 하드 IP, 인텔 쿼터스 프라임 이더넷 툴킷 등을 제공하고 있다.
자일링스, FPGA 기반 SOM 공개 "에지 비전 가속"

2021.04.21by 이수민 기자

자일링스가 비전 AI 애플리케이션 개발자를 위해 소형 폼 팩터의 프로덕션레디 임베디드 보드, 크리아 포트폴리오를 출시했다. 크리아는 완벽한 소프트웨어 스택과 사전 구현된 프로덕션 등급의 가속화 애플리케이션이 제공되는 적응형 시스템 모듈(SOM)이다. 개발자는 GPU 기반 SOM보다 더 낮은 전력 소모와 짧은 지연시간으로 3배 이상 뛰어난 성능을 제공하는 애플리케이션을 개발할 수 있다.
자일링스, 16nm FPGA 제품군 확충 '에지 컴퓨팅 지원'

2021.03.19by 이수민 기자

자일링스가 초소형 고성능 에지 컴퓨팅을 지원하기 위해 저비용의 울트라스케일+ 포트폴리오를 확장했다. 기존 칩 스케일 패키지보다 70% 작은 아틱스 및 징크 울트라스케일+ 디바이스는 16nm 기술에 기반한 하드웨어 적응형 제품으로, 칩을 웨이퍼에 실장하는 TSMC의 InFO 패키징 기술로 제공된다.
6위상 벅 컨트롤러 활용한 전원장치 효율 최적화 방안

2021.03.17by 이수민 기자

통신, 서버, 컴퓨팅 시스템에 사용되는 프로세서는 최대 200A가 넘는 부하 전류를 만드는 코어 전원장치가 필요하다. 이러한 장치는 엄격한 효율 및 성능 요건을 충족해야 하며, PCB 풋프린트 또한 작아야 한다. 내부 게이트 드라이버를 사용하지 않는, ADI 6위상 듀얼 출력 벅 컨트롤러, LTC7852와 LTC7852-1은 해당 요구 사항을 충족한다.
마이크로칩, 차량·방산 적합성 인증받은 FPGA 양산

2021.03.05by 명세환 기자

마이크로칩이 AEC-Q100 T2 등급, 군용 온도 등급 인증을 획득한 폴라파이어 FPGA 출하를 시작했다. 폴라파이어 FPGA는 다른 SRAM 기반 FPGA와 달리 팬 없이도 동작하며, 때에 따라서는 방열판 없이도 동작하여 시스템 열 설계를 간소화한다.
래티스, 임베디드 비전 및 펌웨어 보안 강화 스택 공개

2021.03.04by 이수민 기자

래티스 반도체가 저전력 임베디드 비전 시스템, '래티스 엠비전 2.0'과 서버의 보안 시스템 제어를 위한 '래티스 센트리 2.0' 솔루션 스택을 공개했다. 엠비전 2.0은 FPGA 상에서 임베디드 프로세서 기반 애플리케이션 개발을 가속하는 래티스 프로펠(Propel)' 설계 환경을 지원하며, 센트리 2.0은 384bit 암호화를 구현하는 시큐어 엔클레이브 IP 블록을 포함한다.

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